密集落子，半导体巨头“会师”印度

9月17日，SEMICON India 2026在新德里开幕。大会前后，包括美光、应用材料、泛林集团、东京电子在内的多家半导体厂商，集中公布了在印度的投资计划与产能进展。

印度，逐渐成为芯片设计、制造、封装测试、设备与材料全链条的“兵家必争之地”。

我们先来看几家国际半导体设备厂商在印度的新落点。

美国半导体设备厂商应用材料的手笔相对更大。在SEMICON India 2026大会上，企业对外公布“应用材料印度2035愿景”，计划未来十年在印度投入50亿美元，用于扩大当地研发、供应链以及人才培养相关业务。

根据现场披露内容，本次投资围绕三大方向推进。企业将在印度建设占地140英亩的先进半导体研究园区，园区配套洁净室设施，用于开展设备工艺研发、客户联合技术验证等工作。

同时，应用材料计划扩大印度本土半导体配套供应链规模，目标到2035年将当地供应链体量提升至现有规模的十倍，吸引上下游配套企业落地。资金还将用于持续扩充本土半导体工程人才队伍，搭建校企协同培养渠道。

东京电子的动作落在人才环节。在展会上，东京电子（TEL）总裁兼CEO河合俊树对外披露，企业计划于2027年在印度古吉拉特邦设立半导体培训中心，该项目将与日本经济产业省合作推进。

按照现场披露信息，培训中心主要面向晶圆厂工程师与半导体设备工程师开展技能培养，课程覆盖半导体制造工艺、设备操作、维护保养以及工艺管控等专业内容。

河合俊树在发言中表示，晶圆制造、设备相关专业人才的培育，是印度半导体产业可持续发展的关键。该人才项目已经被日本经济产业省纳入全球南方未来共创项目，由日方提供配套支持。

泛林集团（Lam Research）在SEMICON India 2026展会前夕对外发布公告，计划未来数年在印度投入约1000亿卢比，落地其印度首座硅部件制造设施，同步扩大本土先进研发业务。

按照企业披露的规划，本次新建制造设施将搭建垂直一体化产线，覆盖面向先进制程节点的硅锭生产与加工业务，产出的硅部件将供给泛林全球业务。本次投资同时用于扩充印度本土研发能力，依托已设立的印度工程中心，开展设备设计、测试验证、下一代技术研发等工作，支撑泛林全球项目。

接下来再来看制造端。相比设备端仍在密集布局，制造端已有实质性产品产出。

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在展会上对外披露，美光位于印度古吉拉特邦萨南德的芯片封装测试工厂已于今年早些时候开启商业化生产。萨南德基地是美光在印度落地的首个半导体封测项目，也是印度国家半导体计划下首个落地的大型存储芯片项目。

该项目总投资约27.5亿美元，由美光与印度各级政府联合出资建设。工厂一期拥有超过50万平方英尺洁净室，属于全球规模靠前的单层封测洁净车间。工厂承接美光全球晶圆厂输送而来的DRAM、NAND晶圆，完成封装、测试与内存模组组装，产出的存储产品面向全球客户供货。

按照美光披露的产能规划，2026年萨南德工厂可完成数千万颗存储芯片的封测工作，2027年产能将爬坡至数亿颗。美光已向戴尔交付首批带有“印度制造”标识的内存模组，产品用于戴尔面向印度本土市场推出的笔记本电脑。

在SEMICON India 2026展会开幕式上，塔塔电子首席执行官Randhir Thakur对外表示，印度已经开始向全球客户出口本土制造的芯片。

Randhir Thakur在现场发言中提及，印度半导体使命计划设立五年来，印度全国已有12座半导体工厂处于不同建设阶段（据印度政府口径，12个项目获批、累计投资超1.64万亿卢比、其中5个已进入商业化生产），本土生产的芯片已销往海外市场。他同时介绍，塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的晶圆厂、阿萨姆邦贾吉罗德的封测工厂项目均按既定计划推进，落实此前对印度政府作出的承诺。

同期，荷兰半导体厂商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）共同对外发布联合声明，双方正式达成长期战略合作，将在印度本土推进芯片晶圆制造、封装测试相关业务，搭建功率半导体本土生产能力。

图片来源：Nexperia

根据双方披露的合作框架，合作分为前道晶圆制造与后端封测两大板块。晶圆制造环节，安世半导体MOSFET功率器件产品，将在塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉（Dholera）的300毫米（12英寸）晶圆厂完成生产。

封测业务方面，安世旗下全系列分立半导体产品，将交由塔塔电子坐落于阿萨姆邦贾吉罗德（Jagiroad）的封装工厂完成组装与测试。双方同时设立长期技术协同机制，开展联合技术研发与产业生态共建。

据印度媒体报道，印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在大会期间透露，“Semicon 2.0”计划下已经收到约1万亿卢比的投资承诺（约合110亿至120亿美元），预计未来两三年将带动近10万个就业岗位。

那么问题来了，印度为什么成了这轮半导体布局里绕不开的选项？

我们先来看印度给出的官方口径。据印度新闻信息局（PIB）大会期间发布的文件，印度半导体需求预计2030财年达到1100亿美元，2035财年超过2000亿美元；2017至2025财年进口累计约1500亿美元，年复合增速23%。需求在增长，本土制造还是空白，或许这是厂商愿意来谈的前提。

政策是另一层。印度从Semicon 1.0（7600亿卢比）走到Semicon 2.0（1.275万亿卢比），补贴范围从晶圆厂和封测延伸到设备、材料、设计、人才。再叠加上全球供应链分散的背景，印度官方把本国定位为"可信的半导体枢纽"，这个位置对正在分散产能的厂商有吸引力。

我们再从环节来看谁在落子。

• 封测端，美光萨南德工厂2月投产，是印度半导体计划下第一个投产的封测项目，塔塔电子的OSAT基地在建。

  
  

• 制造端，塔塔电子多莱拉12英寸晶圆厂规划投资约110亿美元，仍在建设；按官方口径，印度已批准12个半导体制造项目，累计投资超1.64万亿卢比，其中5个已进入商业化生产。

  
  

• 设备与材料端，泛林建硅部件厂，应用材料规划研发园区，东京电子2027年设培训中心。

  
  

• 生态端，ASML、英特尔、Nexperia先后与塔塔电子签署了合作协议。

从公开信息看，古吉拉特邦是目前落子最集中的地区，印度政府今年5月还批准了该邦两个新的半导体项目，合计约393.6亿卢比（据印度总理府新闻）。

总的来说，印度在需求、人才和政策上都具有优势，发展可期，不过从封测到晶圆制造的产能爬坡，还需要时间。