台积电CoWoS-L，到2028年仍为主流

集邦咨询今日发布最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大规模云计算服务提供商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点即为扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

集邦表示，在强劲的AI需求支持下，英伟达积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案，预估2026年其高端GPU出货将同比增加约30%。AMD则于2026年下半年起力推MI400/MI450，注入整体出货量。

CSP自研ASIC部分，2026年出货量与动能将以谷歌最强，预计其TPU v7为主力产品。AWS同样积极发展，2026年下半年开始其芯片、AI服务器系统已逐步往Trainium v3推进。微软、Meta目前仍以GPU服务器为主，ASIC规划量能较小。

集邦指出，过去AI服务器芯片主要采用台积电CoWoS-S封装技术，以硅中介层集成HBM与算力芯片（compute die），实现生成式AI应用所需的算力性能。然而，在芯片面积持续扩张、需要集成更多HBM模块的情况下，硅中介层制造面临物理极限，除改变中介层材质外，也需转向光刻掩模版曝光倍数更大的CoWoS-L解决方案，通过中介层嵌入高速传输的硅桥（si bridge）芯片，更灵活地解决compute die与HBM封装、传输问题。

具体而言，CoWoS-S技术可集成2个SoC/Chiplet及8个HBM模块，将持续获得微软Maia 200等ASIC采用。但需要集成更多SoC/Chiplet及HBM模块时，就需要使用CoWoS-L方案。目前，英伟达及AMD AI加速卡已采用CoWoS-L；AI ASIC除Meta 2026年量产的MTIA 400外，预估2027年AWS、微软也都将导入CoWoS-L技术。

然而，CoWoS-L提升单芯片更大的中介层尺寸抬高了芯片封装成本，加上台积电产能供不应求，促使英特尔EMIB技术成为备选。EMIB方案减少了昂贵的中介层，整体成本有望降低，但封装模块性能受限于基板布线密度；英特尔除强化Line/Space (L/S)、microbump规格外，也开发EMIB-T等进阶方案，通过导入TSV缩短信号路径，强化EMIB模块性能。

集邦观察，除了谷歌有望于2027年导入EMIB-T封装，AWS也正测试EMIB技术。虽然EMIB-T和CoWoS-L为竞争方案，但考虑技术成熟度、良率，后者至2028年仍是AI芯片采用的主流封装技术。

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