国产工业算力落地提速！

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壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来，壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系，致力于打造国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎。2026年1月2日，公司在香港联交所上市，成为港股GPU第一股，股票代码为06082.HK。

壁仞科技汇聚全球近千名高精尖人才，积累了强大的专有技术及工程能力。截至2026年6月末，公司全球专利申请1917项，位列中国通用GPU公司前列；获得全球专利授权1006项，位列中国通用GPU公司第一；发明专利授权率达100%，位居国内芯片公司榜首；核心GPU专利荣获2026年中国专利银奖。此外，壁仞科技获评为国家专精特新重点“小巨人”，并两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖。

2026年上半年，壁仞科技商业化大幅提速，实现跨越式增长，期内营收规模达到12.36亿元，同比增加近2000%。Token经济强力驱动下，壁砺™系列产品已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商以及多个行业与政企客户，规模部署于全国多个智算集群。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：688802.SH）成立于2020年9月，于2025年12月成功登陆科创板。总部位于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉、长沙等地设立全资子公司及研发中心。沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，为人工智能训练、推理、图形渲染、科学智能等提供“通用易用、稳定可靠”的算力支撑，成为数字经济发展的基石。

公司拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队，核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产。目前，公司已推出曦思N系列、曦云C系列、曦彩G系列、曦索X系列GPU产品，覆盖人工智能推理、训练、图形渲染、科学智能等领域，并配套自研 MXMACA 软件栈，真正实现了“软硬协同”，满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。

2025年起，公司坚持“开放协同、自主可控”的方向，全面推进计算生态以及产业生态的建设。在计算生态层面，公司以自主研发的 MXMACA 全栈软件栈为核心，积极拥抱开源，打造自主、开放、兼容的通用计算开源生态；在产业生态层面，公司依托“1+6+X”战略布局，以数字算力底座为基，持续深耕金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱六大重点行业，同步积极探索具身智能、低空经济等新兴领域，为数字经济与新质生产力发展提供坚实算力支撑。

天数智芯（9903.HK）是中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商，致力于开发自主创新、国际领先的通用GPU产品，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，为我国经济社会高质量发展提供坚实算力底座。

天数智芯通用GPU产品涵盖天垓、智铠及彤央系列，具备优效能、易迁移、高通用优势，全面兼容国内外主流AI生态与深度学习框架。

未来，天数智芯将打造更可信、更高效、更绿色的算力引擎，赋能千行百业数字化转型，促进我国数字经济高质量发展。

深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

公司以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司是科创板上市公司、科创50成分股，并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

凭借优异的综合竞争力，公司荣获“科创50成分股”、“2025最具价值科创板上市企业”、“上交所2024-2025年度信息披露A级评价”、“Wind ESG评级AA级”、“海关AEO高级认证企业”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”等称号；产品获“TIME杂志2025年度最佳发明”、“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

微纳核芯孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是全球最早开展存算一体架构原创研究并推动其全栈自主可控和产业化的团队之一。依托国际领先的创新团队和业界一流的工程化队伍，公司打造出一支以持续原创创新为驱动力的高效、坚韧、强大的产业团队，已拥有百余名知名高校博士/博士后和头部大厂工程大牛，高层次人才密度领跑行业第一梯队。

团队近六年在“芯片设计国际奥林匹克 ISSCC”连续输出十余项打破世界纪录的实测成果，多次刷新SRAM存算一体芯片的算力密度、能效比等关键指标，为公司技术迭代、产品落地与商业化推进筑牢坚实的人才底座。长期积累的原创技术能力以及架构、芯片、封装、指令集、编译器的全链路工程能力，为微纳核芯持续推进产品迭代、客户导入和商业化落地奠定了坚实基础。