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继7月份发布EPYC“Venice”CPU之后,AMD于周五进一步公布了其即将推出的新一代服务器芯片的性能数据。总体而言,其性能表现并未改变。AMD仍然表示,在SPEC CPU 2026的整数速率测试中,96核心、高频的威尼斯芯片比英伟达的88核心Vera芯片快约20%。不过,该公司在一份新的白皮书中对基准测试进行了更为详细的阐述。
AMD白皮书中不同基准测试的配置存在一些差异,尽管我们会尽力在此列出这些差异,但我们无法掌握所有细节。特别是对于Vera的对比测试,AMD混合使用了来自不同来源的数据,并且在某些情况下使用了不同版本的GNU编译器集合(GCC)。这可能会对性能产生显著影响,因此请谨慎对待测试结果。

首先是 SPEC CPU 2026 测试中 Inrate 测试的总吞吐量结果。这些数据比较老旧,是 7 月份使用 GCC 15.2 编译器收集的。Inrate 测试会在同一颗 CPU 上运行多个应用程序副本,标准操作流程是每个线程运行一个副本。据推测,AMD 这次也采用了这种做法,但白皮书并未对此进行明确说明,即使在脚注中也没有提及。
根据幻灯片显示,拥有256个核心的9996处理器比英特尔至强6980P快2.37倍,比Vera快2.24倍。白皮书澄清了神秘的9006 CPU,它就是这款拥有256个核心的旗舰级产品。或许最令人印象深刻的是AMD的代际对比测试。根据这些测试结果,9996比上一代拥有192个核心的EPYC 9965快了约78%。
虽然总体结果包含了来自英特尔和AWS的数据,但白皮书的大部分内容都集中在Venice和Vera之间的比较上。AMD在白皮书中详细列出了SPEC CPU 2026测试的各个子测试结果,您可以在下方查看。

对比结果对AMD来说自然是相当有利,尽管配置上存在一些问题。AMD测试的是降核版的EPYC 9996,核心数从256个减少到了96个。虽然没有提及功耗预算,但AMD最初公布的SPEC参数显示,96核版本与256核版本一样,功耗均为600W——AMD的96核高频Venice SKU的最高功耗为500W。然而,更重要的是编译器。AMD使用的是GCC 16.1,并将结果与Nvidia在其Vera白皮书中公布的结果进行了比较。Nvidia使用的是GCC 15.2。
Phoronix的 Michael Larabel写了一篇关于 GCC 15 和 16 之间区别的精彩文章,简而言之,它们的性能存在差异,而且并非总是更好。由于优化程度更高,GCC 16 的编译时间更长,因此上述 GCC 和 LLVM 编译的得分较低。然而,这会带来更快的二进制文件速度。速度提升幅度取决于编译选项、软件以及其他诸多因素。无论如何,使用两个不同的编译器版本来比较基准测试并非最佳实践。

说到Phoronix, AMD 为该媒体对 Vera 进行的初步受控测试提供了一些数据。上图是 Stream 测试结果,这是衡量内存带宽的行业标准基准测试。AMD 再次使用了核心数从 256 个减少到 96 个的 9996 处理器,并为其提供了 600W 的功耗预算。尽管如此,这仍然是一个令人印象深刻的结果,因为 Vera 在 Phoronix 最初的 Stream 测试结果中就完全碾压了竞争对手。在这次测试中,AMD 领先约 18%,单核性能领先约 8%。

除了 Vera 之外,AMD 还展示了其在云工作负载方面的卓越性能,包括数据库、Java 和加密。与上一代产品相比,AMD 的新一代芯片表现尤为突出,因为 AMD 的上一代芯片在这些工作负载方面已经处于领先地位。AMD 自行进行了这些测试,而非依赖第三方数据,不过 Graviton5 的测试结果来自 AWS 云实例。
同样,在高性能计算(HPC)工作负载方面,AMD 进一步领先于英特尔的旗舰产品 Granite Rapids-AP。英特尔的下一代数据中心 CPU,代号为 Diamond Rapids,预计将于明年发布。

最后,我们来看“智能体AI工作负载性能”,尽管上图中的名称可能让人误解,但它使用了实际的基准测试进行比较。从左到右,AMD 分别使用了 NGINX、TPCx-AI 套件、FAISS、TPC-H 和 TPC-C,以及一个多角色智能体的回放测试。AMD 表示,TPC-H 和 TPC-C 的工作负载是从这些基准测试中推导出来的,因此此处的结果与已发布的测试结果不具可比性。
虽然查看基准测试结果总是很有趣,但就服务器部署而言,至少在AMD的目标规模下,它并不能说明太多问题。毕竟,峰值性能只是影响服务器部署的主要因素之一,而且即便如此,性能也会因运行的软件及其构建方式的不同而出现巨大差异。
不过,Venice 的表现依然令人印象深刻,尤其是在同代产品对比中,其优势可能比任何竞品对比都更加突出。希望这预示着 AMD 未来在消费级桌面平台上推出的 Zen 6 架构会取得成功,但我们还需要等待 AMD 官方发布更多信息才能得出任何结论。
(来源:内容来自半导体行业观察综合)
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4534期内容,欢迎关注。
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