iPhone 18 Pro拆解实录：散热激进但性能遇冷，扩容挑战宣告失败

【区角快讯】数码维修圈知名博主杨长顺近日在直播中，对刚刚开启首销的iPhone 18 Pro进行了深度拆解。这场直播不仅毫无保留地展示了新机内部的全部用料与结构细节，更发起了一项极具看点的极限挑战——试图将256G版本机型硬改扩容至1TB。

从曝光的内部构造来看，iPhone 18 Pro在散热设计上可谓大刀阔斧。其搭载的VC均热板几乎铺满了整个机身内部空间，这与前代iPhone 17 Pro仅在机身中部设置窄条散热模块的做法形成鲜明对比。散热面积的增幅堪称夸张，杨长顺甚至直言，这是他经手维修过的所有手机中，所见过的最大尺寸内置散热片。

值得注意的是，今年iPhone 18 Pro所采用的A20 Pro芯片，在封装工艺上迎来了重大变革。苹果首次将CPU与运行内存进行分离封装，彻底摒弃了以往将运存直接叠放在CPU上方的设计。这一改动有效避免了运存长期遭受CPU余热烘烤的窘境，使得散热传导路径更加直接且高效。基于此，博主认为今年这颗A系列处理器的潜力，或许是有史以来最强的一代。

然而，理论上的优化并未完全转化为实测数据的碾压。现场跑出的安兔兔成绩不足340万，A20系列的整体理论性能表现，远逊于安卓阵营最新旗舰所搭载的小米玄戒O3芯片，后者的安兔兔跑分已强势突破500万大关。

在拆解与实测过程中，杨长顺还指出了不少体验层面的短板。他坦言，苹果新机配备的相机可变光圈结构，在运行流畅度上远不及华为、小米的同类型方案，开合过程显得颇为生涩顿挫。更令人意外的是，他手中这台首发新机竟出现了原生屏幕坏点，暴露出一定的品控瑕疵。

至于大家最为关注的256G扩容1TB挑战，最终也以失败告终。尽管杨长顺调试了多种改装方案，却始终无法绕过苹果最新升级的全链路硬件加密校验机制，这次极限扩容操作未能成功。