近期,IBM旗下量子代工子公司Anderon获得美国《芯片与科学法案》提供的10亿美元资助。这是美国商务部今年5月签署的9项量子相关意向案中规模最大的一笔,该计划总补助金额达20.1亿美元。这笔资金将用于加速Anderon的研发,目标是增强美国在量子晶圆制造方面的能力。
Anderon运营着一座300毫米(12英寸)纯量子晶圆代工厂,并获得了IBM额外10亿美元的投资。这家总部位于纽约州奥尔巴尼的新合资企业,作为纯晶圆代工厂,为整个量子产业生态的客户提供量子晶圆制造服务。
Anderon首席执行官Mukesh Khare表示,与美国商务部的协议增强了公司为量子产业提供规模化生产能力的基础,“我们正在构建一个基础,使量子技术能够从研究突破转化为实际应用。”IBM研究院院长兼IBM院士杰伊·甘贝塔则指出,IBM的量子路线图需要一个能够以所需速度扩展的制造基础,Anderon专注晶圆制造恰好满足了这一需求。
Anderon将提供专用晶圆,支持高性能超导量子比特阵列、量子输入/输出信号和读出信号链组件。这些基础功能支撑着一系列量子架构,公司计划未来拓展到其他量子模式。目前,Anderon已取得一项重要运营里程碑——首批量子晶圆已在其生产设施中投入生产,表明该公司有能力将先进的预生产研究成果快速转化为商业级量子晶圆技术。

图片来源:千库网
IBM指出,量子计算有望推动先进材料、化学、优化和网络安全等领域的突破。随着技术日趋成熟并走向大规模商业应用,可扩展的制造工艺对充分发挥其潜力至关重要。Anderon将提供先进的制造基础,为大规模生产量子晶圆提供保障,从而加速创新、强化国内供应链,并支持量子生态系统的持续发展。
值得注意的是,IBM曾拥有传统的经典芯片晶圆厂,但自2012年起逐步剥离了传统芯片制造业务,将其出售给相关企业,目前不再运营传统的经典芯片晶圆厂。如今,IBM的核心晶圆厂为面向量子计算领域的Anderon量子晶圆厂。
先进制程:与Rapidus的深度绑定
在量子晶圆制造之外,IBM在先进制程领域的布局同样值得关注。IBM与日本芯片制造商Rapidus的合作,围绕技术授权与联合研发、工艺转移与人才交流、先进封装与量产合作、生态与业务协同四个维度展开。
IBM将其2nm节点技术(如GAAFET纳米片架构、多阈值电压技术等)授权给Rapidus,作为其2nm芯片量产的技术基础。双方共同开发2nm节点制程技术,并进一步扩展至1nm以下芯片技术的联合研发,共享研发成果。双方还共同研发新型工艺,如“选择性层缩减”技术,以优化2nm晶体管结构,降低量产难度并提升良率。
IBM协助Rapidus将2nm技术从IBM的奥尔巴尼纳米技术中心转移至Rapidus位于日本北海道的IIM-1工厂,并进行工艺优化以适应量产。IBM为Rapidus提供技术培训,Rapidus派遣约150名工程师赴IBM奥尔巴尼中心学习,部分工程师学成后返回日本工厂负责工艺转移与优化。

图片来源:千库网
在先进封装与量产合作方面,双方在2nm芯片的先进封装(如Chiplet芯粒封装)量产技术上建立合作伙伴关系。Rapidus技术人员在IBM北美的封装制造研发基地进行合作,共同开发先进封装技术。IBM为Rapidus提供工艺设计套件的优化支持,协助Rapidus加速2nm芯片的量产进程,并共同开发面向高性能计算等特定领域的定制化芯片。
IBM在芯片设计、IP和前端研发上提供支持,Rapidus在晶圆代工制造、本地化工艺落地和产能上提供支撑,形成“IBM技术+Rapidus制造”的互补模式。IBM作为Rapidus的早期技术合作伙伴,通过技术输出和生态背书,帮助Rapidus吸引其他客户并建立行业生态。
IBM通过技术授权和研发支持降低Rapidus的技术风险,Rapidus则通过代工量产将IBM的先进制程技术转化为实际产能,共同抢占先进半导体市场。IBM选择与Rapidus合作,是其在轻资产模式下,利用自身技术优势与Rapidus的制造及资本优势进行互补,以较低成本、较高效率实现先进制程技术商业化的理性选择。
Rapidus目标在2027年实现2nm GAA工艺量产。截至2026年,公司已启动试产线,完成2nm GAA原型晶体管的电性验证,并向早期客户发布制程设计套件。其北海道千岁市的IIM-1工厂已安装日本首台量产兼容EUV光刻机,计划通过短周转周期服务吸引客户,初期月产能约6000片晶圆。
结 语
从量子晶圆制造到先进制程合作,IBM在半导体领域的双线布局逐渐清晰。一方面,通过Anderon强化量子晶圆制造能力,并获得美国芯片法案的巨额资助;另一方面,通过技术授权与Rapidus合作,推动2nm及更先进制程的商业化。这种轻资产模式下的战略选择,让IBM能够利用自身技术优势,结合外部制造与资本,以较低成本参与全球半导体竞争。对于关注芯片产业的读者来说,IBM的这两步棋,或许比单纯的量子晶圆厂更值得关注。
关于集邦咨询

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

