《科技导报》“人工智能+新材料”专题征稿启事

科技导报 2025-07-25 17:27
资讯配图

一、专题背景

人工智能是一项前沿性、颠覆性和战略性技术,已成为全球科技发展和竞争的制高点。新材料产业是战略性、基础性产业,也是高技术竞争的关键领域。近年来,材料基因工程推动了大数据和人工智能与材料的深度融合,催生了材料智能技术,正在推动材料大数据和人工智能等基础设施的建设,将实现关键材料及产业的数据链、工具链、创新链、产业链、教育链、人才链融合的创新发展。当前,国家和多个地方政府部门已出台政策支持人工智能与新材料融合发展。2024年10月,工业和信息化部等部门联合发布了《新材料大数据中心总体建设方案》,旨在充分发挥大数据、人工智能对新材料产业的技术支撑作用,支持新材料大数据中心建设,培育材料研发与应用的全新发展模式;2025年1月,北京市科学技术委员会等三部门印发《北京市加快推动“人工智能+新材料”创新发展行动计划(2025—2027年)》;今年的政府工作报告更是明确提出,持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用。在此背景下,《科技导报》特邀请上海大学施思齐教授、西北工业大学王毅教授、东北大学徐伟教授担任客座主编,组织策划“人工智能+新材料”专题,为我国在该领域的率先突破提供智力支持


二、征稿范围(包括但不限于)

1)材料专用人工智能理论与技术,如科学智能(AI for Science)

2)材料智能设计,如材料大语言模型构建和具身智能等

3)材料高效计算与设计,如大规模计算、计算智能体等

4)材料变革性实验技术,如高通量实验制备表征、自主自驱智能实验等

5)材料专用数据库构建、大数据处理与分析技术

6)前沿新材料智能研发和产业化应用


三、投稿说明

论文撰写应注重学术引领作用,具有一定国际视野和深度,且注重与其他学科交叉融合,能反映国内相关领域的较高水平。论文还应兼具较强的可读性,对受众群体以一定阅读启示,力图涵盖一定广度,具有较为广泛的学术影响力。原创性研究成果优先,欢迎广大科技工作者将中文代表作投到本刊,共同推动国内学术期刊繁荣发展!

投稿途径(2种):

①请登录《科技导报》官方网站(http://www.kjdb.org),点击“作者登录”投稿,投稿时,请务必选择“人工智能+新材料”栏目

②请直接联系材料学科学术编辑魏来,电话:010-6218 5026,手机/微信:15600563438,邮箱:weilai@cast.org.cn。


四、重要时间

论文截稿日期:2025年10月1日


预计出版日期:2025年12月13日


五、客座主编


资讯配图

施思齐,材料基因工程学科教育部首批长江学者特聘教授,国家优秀青年科学基金获得者,博士生导师,现任职于上海大学材料科学与工程学院和材料基因组工程研究院。2004年7月博士毕业于中国科学院物理研究所,师从陈立泉院士和王鼎盛院士,2004年8月至2013年5月先后在日本产业技术综合研究所、美国内布拉斯加州-林肯大学和布朗大学做博士后。2001年率先在国内开展电化学储能材料的第一性原理计算研究,致力于建立算法-数据-知识互利共生且与实验融合的储能材料设计新范式,推动人工智能赋能材料研发。已在Nat CatalNatl Sci Rev等期刊发表论文180余篇。出版《电化学储能中的计算、建模与仿真》专著;创制电化学储能材料设计平台(www.bmaterials.cn);主持国家基金重点项目、国家重点研发计划课题、企业委托项目等15项。获2024年度中国材料研究学会科学技术奖一等奖(序1)。在国内外重要学术会议上作邀请报告30余场。现任中国硅酸盐学会理事会理事、中国硅酸盐学会固态离子学分会理事、中国化工学会储能工程专委会委员、中国材料研究学会计算材料学分会委员、Computational Materials Today副主编、Journal of Materiomics等6种期刊的编委。

资讯配图

王毅,西北工业大学材料学院教授,博士生导师。长期从事极端条件先进材料的集成计算材料工程研究工作,主持和参研了国家重点研发计划、领域重点基金,预研重点基金、“X科学挑战计划”等20余项科研项目,共发表论文150余篇,申请技术发明专利和软件著作权20余项。荣获中国材料研究学会“计算材料学青年奖”(2020),Journal of Materials Research2020材料科学青年学者,Computational Materials Science2019提名“计算材料科学新星”。作为核心骨干成员荣获2020陕西省高校科学技术奖一等奖1项(R7),2022年陕西省第十五届自然科学优秀学术论文三等奖(R3),XX科学技术进步奖一等奖(R12)和2024陕西省高校科学技术奖特等奖1项(R10)。

资讯配图

徐伟,东北大学数字钢铁全国重点实验室教授,博士生导师,东北大学科学技术研究院院长,国家级青年人才、国家级人才入选者,长期致力于以数据驱动为主体方法的先进钢铁材料基因工程研究。以项目负责人身份承担了国家自然科学基金重点项目、装发共性技术重点项目、科技部重点研发计划、国家级国际合作等项目,与本溪钢铁集团、鞍钢北京院、宝钢集团等企业开展十余项大型技术合作项目,发表SCI论文一百余篇,包括Science AdvancesActa Materialia等领域顶级期刊论文37篇。

精彩内容回顾

抗关键字猜测攻击+精准权限控制,云数据有了双层防盗
5G波束“遥控器”诞生!一根光纤编织电波罗网
环状适配体:食品、环境、医疗领域的"识别利器"
市场占有率飙至90%,中国储能电池测试技术崛起之路
钙基电池:下一代低成本、高能量密度储能技术

《科技导报》创刊于1980年,中国科协学术会刊,主要刊登科学前沿和技术热点领域突破性的研究成果、权威性的科学评论、引领性的高端综述,发表促进经济社会发展、完善科技管理、优化科研环境、培育科学文化、促进科技创新和科技成果转化的决策咨询建议。常设栏目有院士卷首语、科技新闻、科技评论、专稿专题、综述、论文、政策建议、科技人文等。

资讯配图

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
人工智能
more
基于人工智能技术的建筑行业设计与产品生态平台项目可行性研究报告
神州数码联合英特尔、云尖、金士顿等众多品牌,亮相2025世界人工智能大会
【智合·政策速览】成都市开展2025年度进一步促进人工智能产业高质量发展的若干政策措施申报工作!
2025年成都市“生成式人工智能”基础研究项目(需求引导类)申报指南发布等|成都科技服务(内含4条信息)
一文读懂北京市人工智能特色产业发展现状与投资机会
数字时代的计量学发挥着可信数据和人工智能的关键作用
2025年第三届中国国际供应链促进博览会人工智能赋能生物制造和医疗健康产业链专题活动成功举办
2025第三届人工智能大模型技术高峰论坛预告丨专题聚焦:大模型与安全
AI+供应链:无人机与人工智能如何重塑未来物流?
WAIC YES | 世界人工智能大会首届青年菁英会:聚青年才智,领AI未来
Copyright © 2025 成都科技区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号