作为国内首家EDA上市公司，且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子（股票代码:688206.SH）致力于打造业界领先的EDA+IP芯片底座。通过AI赋能进一步推动DTCO方法学创新，深化芯片设计与工艺平台高效协同，为各类高端芯片研发提供坚实支撑；并聚合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的半导体产业平台，赋能全链生态，全方位提升集成电路产业核心竞争力。
GaN HEMT紧凑模型建模Agent自动化挑战赛
随着AI技术在EDA领域的快速渗透，AI Agent（智能体）正在从信息处理工具升级为可以替代领域专家完成复杂工程任务的自动化系统。在器件建模这一传统上高度依赖资深工程师经验的环节，AI Agent的引入有望大幅缩短建模周期、降低对人工经验的依赖，是当前“AI for Chips”前沿研究最具产业价值的方向之一。GaN HEMT凭借其高功率密度、高频率与高效率优势，在功率电子、5G/6G射频前端、电动车驱动与AI数据中心电源等高价值场景实现大规模商用，是当前化合物半导体领域最受关注的器件之一。Compact Model Coalition（CMC）自2018年起将ASM-HEMT认证为业界唯一标准的GaN HEMT紧凑模型，含约120个参数，覆盖极化、自加热、陷阱、场板等GaN特殊物理效应。然而，ASM-HEMT的全流程参数提取传统上需要资深工程师投入数周至数月，已成为GaN PDK建设与电路设计交付的关键瓶颈。综上所述，本赛题以“AI Agent自动化完成GaN HEMT紧凑模型建模与参数提取”为核心立意，要求参赛队伍基于开源Agent框架与国产大模型API，构建可对接概伦电子Modeling MCP Server的AI Agent系统，自主完成从数据加载、模型选型、参数提取、物理QA到模型卡生成的全流程工作。本赛题既是对“AI for Chips”前沿能力的考察，也是对未来“AI Agent+工业建模工具”产业范式的预演。上海科技大学助理教授、研究员、博导，入选国家海外高层次青年人才、上海市浦江人才和海外领军人才、浦东明珠菁英人才、上科大优秀教师。主要研究新一代AI赋能集成电路设计自动化，聚焦于计算光刻、芯片设计空间探索等方向。近年来，发表DAC、TCAD、ICCAD、DATE、ASPDAC等领域国际知名期刊和会议论文七十余篇，获得DAC25、ICCAD25、DAC24、ASPDAC19等会议最佳论文提名。概伦电子命题专家深度解读，帮助同学们理解赛题，为后续完成作品提供指导支持！2026 EDA精英挑战赛赛程时间安排如下：
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