定档!Chip 2025年度中国芯片科学十大进展将于10月14-16日在深圳湾芯展发布!

湾芯展 2026-09-21 16:23


经过专家评审与大众投票遴选,《Chip》2025年度中国芯片科学十大进展将于10月14—16日深圳湾芯展开幕式中重磅揭晓。展会同期,《Chip》也将联合湾芯展共同举办湾区集成电路科学技术大会,通过评选、会议、展览三维一体模式,贯通前沿科学探索与产业实践进展,全景展现我国芯片产业创新发展图景。


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10月14日,湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会,见证Chip 2025年度中国芯片科学十大进展发布


湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会锚定产业变局中的方向坐标。全球供应链加速重构,技术代差与产能周期交织博弈,产业比任何时候都更需要一次高规格的顶层定调。峰会拟邀相关领域院士专家与国内外龙头企业负责人,围绕全球供应链布局、AI算力、半导体自主创新、后摩尔时代发展路径等议题展开研讨,研判趋势、凝聚共识,为产业高质量发展探路。


Chip 2025年度中国芯片科学十大进展将作为湾芯展开幕式核心环节,在10月14日下午,正式发布!


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2025湾芯展开幕式


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Chip 2024中国芯片科学十大进展发布仪式


院士专家领衔,湾芯集成电路科学技术大会云集顶尖科研力量


为进一步聚焦行业科学前沿与关键共性核心技术,深度打通高校科研院所、头部企业、投资机构与终端应用场景的壁垒,构建常态化论文征集、成果发布、学术交流与产业转化体系,精准衔接基础研究与产业落地,以高端学术创新赋能集成电路产业技术攻关、成果转化与人才培育。《Chip》将联合深圳市半导体与集成电路产业联盟共同发起湾区集成电路科学技术大会,会议将于10月14-16日与湾芯展同期同地举办。


本次会议共设6大专题论坛,方向涵盖集成电路材料、器件、设计、集成、工艺、智能制造、后摩尔时代交叉融合。以主旨报告、圆桌论坛、专题分享、张贴海报等形式,探索芯片科学发展热点问题,打通理论与技术的边界,构建芯片类研究的聚集效应。


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《Chip》将联合湾芯展共同设立优秀张贴海报奖,由会议组委会遴选产生,获奖者可获得奖牌、证书及丰厚奖金奖励。参与展示的报告,经组委会审核后,将有机会获得优先推荐至《Chip》发表的机会,并可免除版面费。



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在会议各主办单位的支持下,本次会议将在会议注册费方面给予最大优惠,进一步降低参会负担,扩大交流范围。本次会议注册费为1500元,9月30日前完成注册缴费可享受早鸟价1200元。您可通过下方通道进行注册缴费,注册后您也可在会议同期参观湾芯展各大展区。



如您投稿与注册过程有任何问题,您可随时通过与会务组联系,联系方式:chip@sjtu.edu.cn。


超7万平方米展示面积,汇聚1000余家半导体产业链优质企业及核心供应商,产学研深度融合


深圳“20+8”产业集群将半导体与集成电路列为战略性重点产业,并落地“一集群、一展会”决策部署。作为“中国工业第一城”,深圳正以IC设计、晶圆制造、先进封测三大链条为牵引,加快打造科技和产业创新高地。


本届湾芯展,规划展览面积超7万平方米,汇聚1000余家半导体产业链优质企业与设备、材料、核心零部件供应商,预计接待专业观众超7万人,同期举办40余场高规格论坛与技术活动。


从关键核心的装备、零部件与材料,到落地AI时代的算力新供给,湾芯展不仅是全球“芯”势力的同台竞技场,更是集技术首发、供需对接、资本链接与生态共建于一体的高能级产业平台。


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关于SICA深芯盟


深圳市半导体与集成电路产业联盟(简称“深芯盟”)是在深圳市委、市政府决策部署支持下,深圳市发展改革委、市国资委指导设立的开放性、公益性生态联盟。


由深重投集团牵头,会同20余家产业链各环节龙头单位发起成立,秉承“服务国家、服务行业、服务会员”使命宗旨,坚持公益性、非营利性原则,搭建“政、产、学、研、资、服、用”协同创新平台,助力构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态,推动深圳加快打造国家集成电路产业创新发展高地。


深芯盟依托深圳集成电路广阔的应用市场、重大项目集群等优质资源,谋划实施“12345”发展战略,即围绕打造具有国际影响力的全过程创新型生态联盟一个战略目标,肩负服务“有为政府”和“有效市场”两项功能使命,赋能制造、设计、服务三大产业集群的跃升,推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链”融合发展,铸造全球知名高端展会、国内顶级生态峰会、湾区权威产业报告、服务深圳招引品牌以及赋能资源对接平台等五大驰名品牌。截至目前,联盟会员企业1400多家,其中市外企业占比超过70%,彰显联盟广泛的影响力与蓬勃的生命力。


关于Chip


Chip(ISSN:2772-2724,CN:31-2189/O4)是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊,已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」,为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。


Chip期刊由上海交通大学主办,联合Elsevier集团全球发行,并与多家国内外知名学术组织展开合作,为行业发展提供高质量交流平台。目前,期刊影响因子8.6,五年平均影响因子9.2,在所属电子电气工程、光学、应用物理领域均位列Q1区。


Chip秉承创刊理念: All About Chip,聚焦芯片,兼容并包,旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果,助力未来芯片科技发展。迄今为止,Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的69名世界知名专家学者,其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士(Fellow)。


Chip第五卷第三期已于2026年9月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式(Gold Open Access)出刊,欢迎访问阅读本期最新文章。


爱思唯尔Chip官网:

https://www.sciencedirect.com/journal/chip




来源:FUTURE | 远见 Chip编辑部

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