9月16-18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京北人亦创国际会展中心盛大落幕，作为集成电路测试与良率提升领域的创新企业，广立微携全生命周期良率解决方案、全流程EDA工具、晶圆级电性参数测试设备亮相本次大会。
展台现场：聚焦测试良率，共叙产业新发展
展会期间，广立微展台吸引众多行业同仁、客户伙伴驻足参观交流。现场技术专家围绕晶圆级测试设备、全生命周期良率解决方案等展品，与到访客户深入探讨先进工艺、车规及第三代半导体芯片在测试、良率管控领域的痛点与实践经验，在交流碰撞中挖掘产业协同合作新可能。
本次展会，广立微重点展出自研晶圆级电性参数测试设备及晶圆级老化测试系统，覆盖WAT晶圆允收测试、WLR晶圆级可靠性测试、晶圆级应力老化测试多类场景，全面呈现整套硬件平台的工程落地与量产应用能力。
其中T4000/T4100S晶圆级电性参数测试设备凭借高精度、多通道并行测试优势，兼顾WAT工艺监控、WLR晶圆级可靠性测试与SPICE器件建模需求，适配工艺研发与产线量产监控，助力晶圆厂实现器件参数快速提取与品质管控，设备已在国内多条12 英寸产线实现规模化量产应用。
面向车规芯片、SiC/GaN 第三代半导体与大算力AI芯片日益严苛的可靠性要求，WLBI B5260M晶圆级老化测试系统可完成HTGB、HTRB等晶圆级应力老化测试，在封装之前完成晶圆应力筛选，提前剔除早期失效晶粒，从源头把控芯片可靠性，降低后续封装成本与失效风险。整套硬件设备可以联动广立微EDA工具、DATAEXP 大数据分析平台，打通测试执行数据解析良率分析全链路，形成完整闭环解决方案。
除晶圆级电性参数测试设备及晶圆级老化测试系统，广立微多款自研智能化产品亮相本次展会。其中包含面向可测试性设计的Agentic DFT智能体平台、用于良率分析的AI YMS、智能良率溯源Agent等智能化产品，覆盖测试设计、良率溯源、工程数据分析等核心场景。产品将大模型与半导体行业知识深度融合，把AI 能力融入芯片测试与良率管理全流程，与本次展出的硬件测试设备形成软硬协同，为先进工艺芯片打造一体化智能化测试解决方案。
未来，面对先进工艺、车规及大算力芯片不断提升的测试要求，广立微将持续打磨全生命周期良率解决方案，深化与产业链上下游的协作，为芯片产业发展贡献力量。
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关于我们
杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。
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