展商推介 | 德瑞精工将亮相2026湾芯展

德瑞精工（深圳）有限公司是一家专注于直驱运控技术研发与应用的智能制造科技企业，致力于直驱电机本体、模组及精密运控平台的研发、生产和销售。公司成立于2016年，经过多年发展，公司已成为国内直驱电机领军企业，同时亦为国家级专精特新“小巨人”企业。公司提供适用于多种行业、应用场景的直驱产品及运控系统解决方案，助力工业装备实现高速、高精度、高可靠性的作业性能，推动先进制造的深度发展。

采用双驱龙门与双横梁结构设计，平台兼具高速运动性能、高定位精度及优异的长期运行稳定性。横梁采用优化柔性结构设计，可有效降低运动误差，提升整机动态性能和长期稳定性。支持风冷或水冷电机冷却方案，在相同安装空间下实现更高持续推力输出，可满足半导体制造、3C电子精密装配及激光精密加工等高速自动化设备的应用需求。

高精度气浮平台专为半导体制造、光通信精密装配及超精密检测设备开发，采用空气轴承、直驱电机及高刚性H型结构，实现近零摩擦、无机械磨损及高稳定运动，并兼容主动隔振系统，可满足晶圆检测、光刻对准及先进封装等超精密运动控制需求。

专为高速光模块主动耦合、半导体精密检测及先进封装应用开发，平台采用XYZ三轴一体化直驱架构，Z轴集成双气缸重力补偿系统，在60 mm全行程范围内提供稳定重力补偿，确保垂直方向运动平稳。采用柔性排线及优化布线设计，有效降低线缆对运动平台的扰动；结合防蠕变交叉滚柱导轨，保障长期运行中的运动稳定性与定位一致性。支持行程、负载及接口定制，并采用标准化模块设计，可快速适配光通信3.2T主动耦合及其他设备平台，兼顾高可靠性与快速交付需求。

超精密晶圆检测平台采用高刚性花岗岩基座、定制无铁芯直驱电机及高分辨率反馈系统，具有优异的运动平稳性和长期运行稳定性，速度波动控制在 2‰以内。平台专为晶圆检测、精密测量及先进封装设备开发，可满足高速、高精度运动控制需求。

在TGV（玻璃通孔）与TSV（硅通孔）的尖端制程中，运动的微米级偏差，直接导致的是百分比的良率损失。德瑞精工高精密激光钻孔大理石平台，以优于行业标准一倍的重复定位精度，为您从根本上锁定精度，保障良率。平台采用高刚性、高稳性的大理石基座，为超快激光加工提供"绝对稳"的基石，有效吸收微振动，抵抗热变形，确保每一次钻孔都精准无误。