全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产！

近日，电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio技术平台取得新进展，公司首款，也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。

据介绍，dBT5321A主要面向无线图传、远程工业监控等应用场景，射频模组尺寸为2mm×2mm×0.55mm，面积约为国际同类产品的45%，厚度约为同类产品的75%。该产品采用高度集成设计，取消传统方案中的分立SMD阻容感贴片，从而减少对MLCC等分立器件的依赖。

技术方面，dBT5321A基于电波微讯自研GlassRadio全栈技术体系打造，模组内部集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关及射频SAW滤波器等核心器件，并通过多层RDL互联与巨量TGV（玻璃通孔）阵列实现高密度集成。

相比传统树脂基板方案，玻璃衬底具有更低的介质损耗和更匹配的热膨胀系数，有助于降低高频信号传输损耗，并改善器件在温度变化环境下的可靠性。电波微讯方面透露，公司目前已累计申请26项核心发明专利，其中6项为覆盖欧美日韩印等市场的PCT国际专利，并围绕TGV通孔、三维螺旋电感等关键工艺进行布局。

值得注意的是，电波微讯近期还完成新一轮融资。据企查查信息，该轮融资由帝尔激光（300776.SZ）直投平台武汉灏远领投，武汉普朗克创投跟投。

从产业链来看，此次投资也涉及玻璃基芯片制造所需的关键设备环节。帝尔激光近年来持续布局TGV激光微孔技术，其公开资料显示，公司已完成晶圆级和面板级TGV设备交付，并可提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案，相关设备面向玻璃基芯片封装等应用。

对于电波微讯而言，芯片设计、玻璃基工艺与TGV设备之间的协同，有望进一步推动相关产品从研发向规模化制造延伸。此次量产与融资在同一时期落地，也意味着GlassRadio技术开始进入产品化和产业链协同阶段。

随着6G通信、低轨卫星互联网等应用发展，高频、高集成度射频前端的需求持续增长，玻璃基封装及玻璃基射频器件也逐步从技术研发走向产业化。电波微讯此次dBT5321A实现规模化量产，为国内玻璃基射频技术的商业化落地提供了一个新的案例。