曝：字节拟投1000亿抢购芯片封装基板！

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随着中国人工智能模型快速发展，算力供应正受到先进封装基板短缺的制约。据供应链人士透露，字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元人民币（约合149亿美元），用于大规模采购芯片封装基板。与此同时，华为海思、海光信息、字节跳动以及主要封装测试企业都在争夺基板产能，供应商则加快扩产步伐。

业内人士形容字节跳动上述采购目标“规模惊人”，认为即便基板厂商重新启动扩产，现有供应能力也难以消化如此庞大的需求。字节跳动正在扩大基板供应，以配合自研AI芯片项目以及中国芯片国产替代逐步走向量产的趋势。

市场此前还传出，字节跳动正与博通（Broadcom）洽谈共同开发自有AI芯片，并与三星电子讨论晶圆代工和高带宽内存（HBM）采购事宜。据报道，该芯片2026年产量至少将达到10万颗，后续可能增至35万颗。不过，字节跳动曾表示有关其自研芯片项目的报道并不准确，三星电子则拒绝置评。

基板供应商表示，高端基板短缺仍在持续，英伟达等大型客户已通过长期合约锁定大量产能。对于后来进入市场的字节跳动而言，除非能够提供足够大的采购量，否则很难获得优先供货。

为避免产能被重复预订，部分基板厂商已提高合作门槛，要求客户预付最高相当于产能价值50%的款项，或以共同扩产作为供货条件。供应商也更倾向于与能够承诺较大订单份额的客户合作，以避免重演疫情后产能过剩的局面。

业内人士称，欣兴电子旗下群策科技、南亚电路昆山厂，以及臻鼎科技旗下先益电子，都是AI算力芯片厂商希望争取的基板供应商。

来源：天天IC