三星HBM战略转向：2027年出货翻倍，玻璃载板采购激增2.5倍

【区角快讯】随着良率瓶颈的逐步突破，三星电子在HBM领域的战术重心正悄然转移，从早期的“技术追赶”全面切换至“规模扩张”。据DigiTimes披露，三星已定下激进目标：到2027年，其HBM4及HBM4E的出货量将实现至少一倍的增长。为支撑这一庞大产能，关键材料玻璃载板的月度采购量将从目前的2万片猛增至5万片，增幅高达2.5倍。

此次扩产并非全线铺开，而是精准聚焦于12层及以上的高堆叠产品。业界预测，三星HBM的整体生产规模将由今年的月均18万片晶圆，跃升至明年的25万片，涨幅约40%。更值得注意的是产品结构的剧变：HBM4系列（含HBM4与HBM4E）在总产品线中的占比，预计将从今年的40%飙升至明年的80%，其中HBM4E的产能也将随之稳步爬坡。

回顾技术节点，三星早在今年2月便启动了HBM4量产，采用4nm基础裸片搭配1c nm工艺DRAM芯片；5月时，已向英伟达等核心客户交付了12层HBM4E样品。在产能布局上，平泽P4晶圆厂正在建设大型HBM4专用1c nm DRAM产线，规划月产能达10至12万片。叠加现有的6.5万片1c nm月产能，未来HBM4将占据三星DRAM总产能的四分之一左右。

这一系列动作的背后，是AI数据中心投资持续井喷带来的巨大需求缺口。TrendForce数据显示，尽管2027年HBM比特出货量预计年增50%至60%，但仍难以满足市场渴求，议价权依然紧握在供应商手中。三星此举的核心意图十分明确：借助产能优势，从SK海力士手中抢夺英伟达下一代Rubin平台所需的HBM4订单。毕竟，竞争对手SK海力士的HBM4已于2026年第二季度量产，12层产品稳定供货，16层产品也进入认证阶段，两大存储巨头的HBM4争霸战已进入白热化阶段。