IT之家在大会现场获悉，阿里平头哥发布了最强国产 AI 芯片 —— 真武 V900，这是一款训推一体 AI 芯片，算力提升至真武 M890 的 3 倍，支持 216GB 显存、1200GB/s 片间互联、FP8/FP4 精度。

IT之家从大会现场获悉，阿里平头哥还预告了下一代 AI 芯片 —— 真武 J900，自研并行计算架构将迎来跨越革新，计划 2028 年 Q3 上市。

另外，阿里巴巴也公布了大模型一系列进展，大模型递归自我改进（RSI）已初步进入模型训练、推理及芯模协同等环节中，基于新一代架构的 Qwen4 已在训练中，未来 Qwen4.5、Qwen5 等版本将扩展至 5-10T 参数。

• 在模型自我训练上，Qwen3.8-Max 通过自主搭建训练流程、构造训练数据，并自主设计实验、定位缺陷，在人类完全“零参与”的情况下持续迭代超 1 个月，完成 33 轮有效迭代。基于 RSI、后训练等系列技术联合优化，Qwen3.8-Max 新版本在 Artificial Analysis 上的得分从 40 涨至 45 分，与 Claude、GPT 最强模型同处第一阵营，领先于 GLM5.3、Kimi-K3 等所有国产模型。

• 在推理优化上，Qwen3.8-Max 在从未见过的平头哥新款 GPU 上，自主适配优化了下代架构的 Qwen3.8-Flash 新模型的推理框架，实现单实例推理吞吐量提升 96%。

• 在芯片模型协同设计上，Qwen3.8-Max 仅基于一份真实的总线模块规范，自主展开前端、验证、后端的全链路自迭代，在自主运行超 60 小时、调用 EDA 工具超万次后，完成了减少 42% 面积的物理实现优化。

此外，阿里大模型加速走向终端。AI 手机全栈解决方案 Qwen Intelligence 发布，专为手机场景深度优化，为合作伙伴提供基于千问大模型的 Agent 技术平台，让手机能够更可靠地完成跨应用的复杂任务。

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