在半导体工艺持续微缩、制程复杂度急剧攀升的当下，如何将前沿工艺技术高效落地，转化为晶圆厂的量产竞争力，已经成为行业共同面临的核心课题。2026 年 9 月 1 日下午，IDAS 2026 设计自动化产业峰会核心分论坛 ——「工艺及制造使能论坛」于上海张江科学会堂顺利举办。本次论坛由全芯智造技术股份有限公司承办，集结芯片设计、工艺研发、量产工程与智能制造等领域的专家，围绕“从设计概念到高良率制造”的核心转化路径与关键使能技术展开深度对话，旨在推动半导体制造由 “自动化” 迈向 “自适应、自优化” 的智能制造新高度。
论坛伊始，EDA² 晶圆制造分委会主任、中国科学院微电子研究所陈岚研究员作开场致辞，正式开启本次论坛。
随后，全芯智造技术股份有限公司智能制造研发处资深总监赵永林作为主持人，介绍本次论坛概况与参会嘉宾。
AI 赋能
计算光刻与制造 EDA 的双重加速
北京理工大学教授、光电学院光电工程系系主任、光电成像技术与系统教育部重点实验室副主任马旭带来《AI 赋能的计算光刻技术》。报告围绕计算光刻这一先进制程关键使能技术，探讨 AI 如何提升光刻建模、优化与校正的效率与精度，为复杂图形转移提供新的求解思路。
全芯智造技术股份有限公司副总裁孟晓东分享《AI 视角下的制造 EDA 赋能》。从产业落地视角，解读AI 视角下的制造 EDA 赋能，阐述 AI 如何重塑制造端 EDA 工具链。
协同深化
从跨尺度 DTCO 到设计制造协同方法学
随着制程演进，设计与制造之间的边界正在被重新定义。华芯程（上海）科技有限公司 VP 陈敖带来《跨尺度设计工艺协同优化》，聚焦跨尺度条件下设计意图与工艺能力的协同优化，探索如何在不同物理尺度间建立更紧密的反馈闭环。
北京华大九天科技股份有限公司产品总监刘晓明则分享《设计制造协同设计方法学趋势及产业实践》。报告从方法学趋势与产业实践两个维度，讨论设计制造协同如何从概念走向工程落地，助力行业系统性提升设计制造协同能力。
智造进化
AI 驱动全流程与 TCAD 工艺实现
合肥晶合集成电路股份有限公司技术设计中心处长王仲盛分享《AI 驱动存算一体全流程研发》。在存算一体这一新兴架构方向，AI 正被用于贯通研发全流程，提升设计、工艺与验证之间的协同效率。
全芯智造技术股份有限公司工艺器件模拟处资深总监颜丙勇带来《助力“τ 定律”工艺实现：全芯智造 SemiFinder TCAD + 及未来思考》。报告聚焦 TCAD 工艺与器件仿真，讨论如何通过工具链与模型能力支撑先进工艺实现，并对未来工艺仿真方向提出思考。
先进节点
材料、检测与仿真的三重挑战
上海大学微电子学院教授、博导李浩源分享《先进光刻胶材料的智能设计与制造》，从材料角度探讨智能设计如何加速先进光刻胶研发与制造，为光刻工艺提供材料支撑。
东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 HPO 战略产品研究中心总监张生睿带来报告《Full chip 3D resist profile aware hot-spot detection for lithography》，聚焦全芯片尺度下考虑三维光刻胶轮廓的热点检测，提升光刻热点识别与工艺风险预判能力。
上海培风图南半导体有限公司技术专家温馨带来《从 FinFET 到 GAA：先进工艺演进与仿真技术挑战》的主题分享，讨论器件结构从 FinFET 走向 GAA 后，仿真技术在建模、精度与效率方面面临的新挑战。
从计算光刻、TCAD 仿真，到存算一体、GAA 先进器件；从基础材料研发，到设计制造协同落地，本场论坛打通设计与制造的技术边界。与会嘉宾一致认为，以 AI 为核心驱动力，持续推进设计、工艺、制造深度协同，是破解先进制程瓶颈、夯实国内半导体产业链的关键。
本次论坛既是技术分享，亦是跨领域经验碰撞。它让我们看到，半导体制造正在从“自动化”走向“自适应、自优化”的智造新阶段。而工艺及制造使能，正是连接设计与晶圆厂现实竞争力的关键桥梁，持续助力前沿工艺技术高效转化为产业落地能力。
