AI集群走向十万卡,数据中心怎么建?作者 | 杨京丽编辑 | 李水青智东西9月22日报道,近日,华为发布全球首个3D数据中心,以工程创新重塑AIDC基础设施架构,以“立体堆叠”取代“平面铺开”,将供冷、供电、备电与IT设备分层解耦,推动AIDC建设从“定制工程”向“产品化交付”转变,为破解AI算力时代“空间、供电、散热”三大瓶颈提供新路径,引领新一代AIDC建设新范式。▲华为发布全球首个3D数据中心3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“IT层”严格分离的理念,通过分层解耦、立体堆叠,将传统水平部署的各个功能空间垂直叠加,形成“一层供冷、二层IT设备、三层供电、屋面备电”的垂直架构,实现垂直供电,垂直制冷,链路最短,损耗最小,支撑AI算力集群高密部署,同时为算力演进预留空间。在建设模式上,华为将供电、制冷等核心机电系统做成标准化POD(可独立运行的最小数据中心单元),在工厂完成预制、组装和测试,现场主要进行装配和连接。其大小机电预制化率超过90%,机电交付时间由约6个月缩短至3个月。在项目落地之外,华为还将设计和建设经验开放,发行《3D数据中心》专著书籍,开放《3D数据中心概要设计图库》,牵引产业将AIDC建设变为可批量复制的标准产品,让3D数据中心从单个项目走向行业可参考的新范式。01.单柜功耗走向百千瓦级AI数据中心从2D走向3D传统数据中心主要服务于通用计算,IT设备、供电和制冷等功能区通常在同一平面或相邻区域横向铺开,2D布局基本可以满足设备部署需求。进入AI时代,情况正在发生变化。为了提升计算效率,更多芯片和计算节点被集中到单个机柜和集群内。机柜功率已从几千瓦、十几千瓦提升至100千瓦、200千瓦,并可能继续上升。随着单柜功率不断提高,数据中心需要提供更高密度、更稳定的电力供应,同时及时带走设备产生的大量热量,对散热能力也提出了更高要求。与此同时,AI集群规模正从万卡走向十万卡。服务器、交换网络、供电和制冷设备如果继续在平面内铺开,不仅需要占用更多空间,供电线路和液冷管路也可能随之延长,增加工程部署难度和传输损耗。此外,智算设备的升级周期也在持续缩短,因而3D数据中心需要具备弹性的扩展能力,在规划和建设模式上需要更有前瞻性。面对快速出现的算力需求,基础设施需要提前就绪,并通过模块化和预制化压缩现场施工时间。集群规模扩大后,数据中心的可靠性要求也随之提高。十万卡集群承载着大量设备和计算任务,一次供电或制冷故障可能影响大规模训练和推理服务,因此还需要缩小故障影响范围,并提高异常识别和主动运维能力。面对这些变化,AI数据中心要从空间布局和系统架构入手,让算力层与动力层解耦,并为未来设备升级保留弹性。02.供冷、IT、供电、备电分层3D架构支撑十万卡集群针对高密部署、设备迭代和快速交付等需求,华为推出全球首个3D数据中心。3D数据中心借鉴芯片工厂将“动力层”与“生产层”分开的思路,将传统数据中心水平部署的各个功能空间立体堆叠,从下到上设置供冷层、IT设备层、供电层和备电层。▲华为高级副总裁、常务监事任树录发表主题演讲一层是供冷层,热管理控制器TMU作为液冷系统的中枢大脑,依托AI技术,实现漏液检测、工质健康度提前7天预警,变被动为预测性维护,让数据中心散热更高效、更可靠、更智能化。二层是IT设备层,液冷机柜和高速交换网络集中部署在这一层。高速交换网络尽量位于集群的几何中心,以缩短计算节点之间的连接距离。供电线路和液冷管路分别从上下楼层垂直接入,也为后续更换算力设备留出空间。再往上是供电层。这里部署的电力模块采用一体化超融合设计,高密省地,并支持快速部署和弹性扩容。垂直供电使电力模块至机柜的距离由17米缩短至5米;在相同体量下,IT供电容量由76MW提升至168MW。在屋面的备电层,SmartLi智能锂电系统采用独立隔间部署。隔间内设有温度、烟雾和可燃气体探测装置,并配置Pack级、房间级两级灭火以及排风、排水和泄爆措施,有效保障数据中心安全运行。SmartLi还支持智能升压和拉远部署,无需通过增粗线缆来满足远距离供电需求,从而降低部署成本。通过分层解耦,供电、供冷、IT和备电系统实现立体堆叠,共同支撑十万卡集群的高密部署,同时为后续算力设备迭代预留弹性。03.机电预制化率超90%现场施工转为POD产品化交付四层架构解决了供冷、IT、供电和备电系统如何部署与连接的问题,POD产品化则进一步解决这些系统如何快速交付和弹性扩容。3D数据中心以POD作为可独立运行的最小单元,将供电、制冷等核心机电系统做成标准化模块,在工厂完成生产、组装和测试,现场主要进行装配与连接。华为3D数据中心的钢结构主体楼宇约6个月完成,楼内机电POD则根据实际需求部署,大小机电预制化率超过90%,机电交付时间由传统方案的约6个月缩短至3个月。除交付速度外,分层架构和POD设计能够更好地控制故障影响范围。供电、制冷、备电与IT设备分层隔离,不同功能单元相对独立。当单个POD出现故障时,不会蔓延到其他单元,实现故障域最小化。在运维方面,分层解耦后,设备能够分别交给对应团队管理,可以减少不同团队之间的相互干扰,降低误操作风险。华为还将AI用于设备状态和运维行为识别。例如,可以通过AI提前识别液冷的冷板脏堵、工质劣化等风险,并监测现场作业中的异常行为,使运维从被动响应逐步转向提前识别和主动预防。由此,3D数据中心形成了两条协同并进的工程路径:四层架构支撑算力高密部署和弹性演进,POD产品化实现高质量快速交付。04.结语:AI集群规模扩大新一代数据中心建设新范式华为3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠和POD产品化交付,突破空间、供电、散热瓶颈,为高密算力基础设施的建设、交付和运维提供了全新范式。在此基础上,华为还发行《3D数据中心》专著书籍,开放《3D数据中心概要设计图库》,并参与AIDC评价指标、参考架构和标杆验证等工作。随着这些设计与工程经验向产业开放,3D数据中心的建设实践将为行业提供可参考、可借鉴的全新思路,牵引产业实现代际跃迁。随着AI集群规模扩大、算力设备加快迭代,数据中心建设也需要从定制工程转向可批量复制的标准产品。未来,AIDC基础设施还需为设备升级预留弹性,让建设节奏跟上算力演进。