连接计算创新与行业生态，加速智能体落地产业场景，2026英特尔技术创新与产业生态大会开幕

随着智能体AI加速从技术探索走向产业实践，如何把握智能计算新机遇，推动创新成果加速落地，释放千行百业的创新潜力，成为产业共同关注的话题。今天，2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。本次大会以“同芯·智远”为主题，汇聚行业客户、生态伙伴、专家学者和开发者，共话智能体发展趋势，展示领先解决方案，探索规模化部署的落地路径。

大会围绕产业趋势、计算创新与应用实践展开交流。北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫，中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院（AIR）创始院长张亚勤等分别从宏观经济和技术演进的角度分享洞察。大会涵盖11场主题演讲、80余场技术课堂和15000平方米的科技与应用成果展，为智能体生态各方搭建全方位、开放的交流平台，集中展示创新成果、分享实践经验、发掘合作机会。

英特尔公司首席执行官陈立武在大会视频致辞中表示：“作为现代计算的基石，x86持续驱动计算向智能化应用发展。依托英特尔在CPU、GPU、ASIC、先进封装以及晶圆制造方面的独特优势，还有覆盖云、边、端的开放生态，英特尔有信心与客户和生态伙伴一起把握前所未有的发展机遇。”

“智能体AI融入真场景、创造新价值，不仅需要技术突破，还要开放协作，把产业界的‘各有所长’聚成‘共创所成’”，英特尔中国区董事长王稚聪表示，“因此，我们把整个智能体生态聚到一起，让算力连接场景，让技术连接需求，与客户、生态伙伴和开发者同芯携手，让智能汇流百业，惠及千家万户。”

智能体AI的发展，需要连接数据、软件、基础设施和设备，也需要连接理解行业问题、能够将技术转化为实际应用的人。在主题演讲中，英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser介绍了英特尔如何与产业伙伴共同推动智能体创新。

围绕这一方向，英特尔的战略聚焦三个方面：打造覆盖PC、边缘和数据中心的开放计算平台，让不同任务能够匹配适合的计算资源；与合作伙伴围绕特定工作负载设计定制化芯片；通过制程与先进封装技术，在英特尔产品中实现更加复杂的系统集成。这些能力共同支撑跨越云、边、端的产品创新，为客户开发差异化解决方案提供基础。

针对客户规模化部署智能体的需求，英特尔副总裁、端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩和英特尔数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立分享了英特尔最新的产品和技术进展。在端侧，依托CPU、GPU与NPU协同的XPU异构算力架构，英特尔加速智能体应用开发，并推动传统PC向车载AI Box、AI NAS等全新产品形态延伸；另一方面，英特尔致力于实现CPU、GPU、存储、网络的全面协同，以CPU为中枢建设面向智能体AI时代的智算中心。

通过与中国伙伴合作，英特尔技术能够在本地落地，满足客户多样化的需求。例如，百度搭子、Marvis、千问办公、TRAE及Workbuddy等软件伙伴与英特尔合作，通过模型路由、推理框架优化与本地技能集成等优化，充分发挥端侧AI能力优势，为用户带来更高效的工作体验；节卡机器人将机器人专业能力与英特尔边缘计算平台相结合，将实时运动控制、感知、自主规划与执行整合到统一的边缘计算架构中，支持机器人理解环境、精准控制运动并完成复杂任务；阿里云已推出超过117种基于英特尔至强6处理器的云实例类型，其中超过50种已应用于智能体AI场景，为客户推动智能体从试验走向生产部署提供支持。在圆桌对话环节，英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威，联想集团副总裁、中国区消费个人计算与智能终端事业部总经理李伟昌，中国移动咪咕公司副总经理许杰和京东科技副总裁、人工智能业务部总经理刘洋同台交流，围绕智能体的规模化落地展开深入探讨。

科技与应用成果展进一步将这些合作呈现在具体产品与场景中。展区汇聚1400件创新演示，从“算力中枢·AI工厂”延伸至企业AI、行业AI、物理AI，以及游戏、家庭与个人AI等领域，并设置“芯动之源”和AI开发者专区。展示内容既涵盖计算、存储、供电、液冷与互连的系统协作，也包括智能体应用、机器人和个人终端的联合开发，呈现产业伙伴如何将不同技术与专业能力组合为面向实际需求的方案，在制造、能源、交通、医疗、教育、零售等千行百业的真实业务场景中应用。值得一提的是，展区同期举办了70余场互动分享，通过技术课堂、主舞台、工作坊、开放麦等形式，吸引了开发者、行业用户、生态伙伴及青年学子广泛参与，共同探讨智能体技术的前沿进展，在交流中激发创新灵感。

四十余年来，英特尔始终与中国产业伙伴携手推动计算技术创新。面向智能体AI时代的新机遇，英特尔将依托开放平台优势，促进技术、产业与生态协同创新，把行业经验、客户需求与工程能力更紧密地连接起来，为产业创新注入新动能。