英特尔首席执行官陈立武表示，台湾台积电主导全球晶圆代工市场的格局必须被打破。英特尔的生存取决于晶圆代工业务的复苏，他强调，为了满足未来人工智能（AI）芯片日益增长的需求，必须将订单转移给竞争对手。他预测，目前的供应短缺状况将会持续，并指出中央处理器（CPU）的需求持续激增。
英特尔首席执行官陈立武于当地时间14日在科罗拉多州丹佛市举行的由Splunk主办的“DotConf 26”大会上发表了主题演讲。当思科总裁兼首席产品官齐图·帕特尔（Zitou Patel）询问英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武回答说：“具备制造和设计能力，以及先进的封装技术，非常重要。”他补充道：“这就是我们涉足晶圆代工业务的原因。英特尔是全球各行各业的标志性企业，在美国也享有盛誉。”英特尔是人工智能数据管理平台公司Splunk及其母公司思科的人工智能基础设施合作伙伴。
“运营晶圆厂并非易事，因为它需要掌握最先进的工艺技术，”首席执行官陈立武表示。“我们必须全面管理所有因素，包括良率、缺陷率、周期时间和变异性，才能确保产量可预测。”他强调：“众所周知，不同客户的需求各不相同。为了更好地服务客户，我们必须拥有所有相关的知识产权（IP）并支持EDA（工程、开发和自动化）。尤其重要的是，我们必须提供先进的封装技术。将CPU、内存、I/O器件和芯片封装在一起并非易事，需要大量的技术。”
英特尔首席执行官陈立武尤其表达了打破台积电在全球人工智能芯片生产领域寡头垄断地位的决心。他表示：“一切都在日益转向系统化和封装，这才是未来。”他补充道：“所以我认为，95%的订单都依赖一家公司，尤其是一家总部位于台湾的公司，是非常危险的。”他指出，像英伟达、AMD和苹果这样的美国公司几乎将所有人工智能芯片的生产都委托给了台积电，并明确表示，英特尔打算按照特朗普政府的立场，确保代工订单量。在大选前的一次采访中，特朗普总统批评台积电，称“半导体公司都是非常富有的公司。他们窃取了我们95%的业务，现在都搬到了台湾。”
据市场研究公司Counterpoint的数据显示，台积电在第一季度占据了全球晶圆代工收入的70%以上。这使得台积电与三星电子、中芯国际以及英特尔之间存在显著差距。台积电首席执行官陈立武解释说：“这并不容易，需要非常谨慎的态度，并且需要大量的资本支出。”但他补充道：“好消息是，过去18个月情况有所改善。”尽管英特尔的14A工艺良率不佳，但该公司已于去年4月同意向特斯拉和SpaceX牵头的TerraFab项目提供14A工艺技术。TerraFab的首款产品计划于2028年中期发布。
去年6月，英特尔也采取了加强其晶圆代工业务的举措，聘请了SK海力士前CEO李锡熙担任执行副总裁，负责晶圆代工部门的先进封装和后端工艺技术开发与制造。此前，英特尔一直难以提高良率，此次从英特尔挖来一位高管，旨在强化其在后端工艺领域的地位。业内猜测，SK海力士和英特尔可能会在高带宽内存（HBM）的“基础（逻辑）芯片”生产方面展开合作。
他还对英特尔的先进封装技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥）表示信心。EMIB是一种利用硅桥连接半导体芯片的技术，使多个芯片能够作为一个整体运行。台积电采用CoWoS（晶圆上基板芯片封装）技术，该技术是将晶圆作为中间连接器放置在基板上，然后再将芯片放置在晶圆上。英特尔正在推广EMIB技术，以与CoWoS竞争。他解释说：“最大的挑战之一是基板，”并补充道，“日本和台湾的公司正在通过预付款来确保足够的数量。”
英特尔首席执行官陈立武强调了对CPU（英特尔的旗舰芯片）的需求，并预测随着推理人工智能代理（助手）的数量增长到数万亿，目前的供应短缺状况将持续下去。虽然图形处理器（GPU）对学习至关重要，但负责协调（协调和控制）的CPU被认为是推理时代的关键人工智能芯片。CPU在管理各种应用程序以及协调众多GPU协同工作方面发挥着至关重要的作用。
陈立武表示：“CPU需求量巨大，我们只能满足50%的客户需求。”他补充道：“很多CEO都打电话给我，为产能不足而道歉。”他预测：“代理商数量无数，未来数百万甚至数万亿的代理商都需要资源。”他指出，“要应对这种情况，需要足够的计算能力和安全保障。”
