英特尔推出Micro LED玻璃基封装技术

9 月 8 日，英特尔（Intel Corporation）获得一项名为 "IC PACKAGE WITH MICRO LEDS" 的美国授权专利，该专利是将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板内还嵌入一个贯穿玻璃通孔（TGV），其中TGV与半导体芯片电耦合，为Micro LED提供电源。该专利无需额外外接元件即可实现芯片工作状态可视化、定制化光效显示、甚至原位光电测试功能。

值得注意的是，该专利是先进封装与 Micro LED 的跨界融合，为 CPO、高密度算力封装提供光电异构集成方案，而非显示玻璃基面板路线，当前显示玻璃基工艺是用单面玻璃背板路线，驱动 IC 通过 COG 绑定在玻璃正面边缘，无需TGV通孔。

该发明旨在实现Micro LED与IC封装的深度集成，发明的核心思路是将Micro LED芯片预先嵌入式集成到IC封装的玻璃基板中，通过玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连，无需额外外接元件即可实现片上发光显示功能。

封装结构从上到下依次包括上层聚合物封装基板108、玻璃基板102、下层聚合物封装基板106。玻璃基板102作为核心承载层，内部嵌入半导体裸片104（集成Micro LED阵列）和玻璃通孔（TGV）130-140，玻璃材料具有优异的光学透明性、尺寸稳定性和低介电损耗，同时可为Micro LED提供良好的保护；

半导体裸片104：集成Micro LED阵列110、112、114，可实现红、绿、蓝三色发光，支持全彩显示效果，半嵌入或全嵌入到玻璃基板内部，背面露出用于散热和电连接；聚合物封装基板106、108：内置重布线层142、144，实现与外部主板的信号和供电互连，表面覆盖氮化硅（SiN）保护层118、124，提升环境耐受性。