335通道、1Tbps、1pJ/bit：Avicena扔出Micro LED光互连的“深水炸弹”

2026年8月，美国光互连技术公司Avicena宣布，其新一代LightBundle评估套件已开始向客户与合作伙伴正式出货。该套件集成335个Micro LED数据通道，单通道运行速率3 Gbps，通过多芯光纤束与335单元集成光电二极管阵列耦合，整体原始吞吐量达到1Tbps——这是全球首款Tbps级Micro LED光互连评估套件。

从2026年3月在OFC大会首次亮相时的320通道、896 Gbps，到8月正式出货时的335通道、1Tbps，Avicena在半年内将通道规模扩展、总吞吐量提升超一成。这一迭代速度，折射出AI算力集群对高带宽互连方案的迫切需求。

公开资料显示，Avicena成立于2019年，总部位于美国加州Sunnyvale，是首家将Micro LED用于高速通信的公司。其核心技术LightBundle基于密集排列的GaN基Micro LED，可集成于高性能CMOS集成电路之上。

2022年，Avicena收购美国量子点发光材料供应商Nanosys的GaN基Micro LED制造工厂及相关工程团队；2023年与ams OSRAM达成合作，推动LightBundle技术量产。2025年5月，Avicena完成由Tiger Global领投的6500万美元B轮融资，累计融资达1.2亿美元，投资者包括SK海力士、美光、三星、科林研发等半导体巨头。

Avicena的技术路线以Micro LED阵列取代传统激光器，其模块化LightBundle平台支持超过1Tbps/mm的shoreline带宽密度，将超高密度芯片对芯片互连距离扩展至10米以上，能效优于1 pJ/bit。

相较于传统激光器，Micro LED光互连之所以成为AI时代的“新宠”，源于其独特的技术优势。当前AI算力爆发对数据中心互连的带宽、距离、功耗与可靠性提出空前要求，传统铜缆面临物理极限——无源铜缆传输距离不足2米，有源铜缆仅5-7米；而激光器和硅光方案虽延伸了距离，却在功耗、高温可靠性和成本上面临挑战。

Micro LED光互连采用“宽而慢”的并行架构——通过海量低速通道并行传输实现高带宽，而非少数高速通道串行提速。单通道发光功耗极低，基于Micro LED的短距光互连方案单通道功耗可降至传统VCSEL方案的1/10、硅光方案的1/5。在1.6T速率下，功耗可从传统方案的30W骤降至1.6W。

此外，Micro LED具有无阈值工作、极小器件电容、优异CMOS兼容性及天然的二维可扩展性。研究显示，Micro LED可实现0.056 pJ/bit的能效，比主流800G光互连功耗降低56%-68%。

正是这些特性，使Micro LED成为替代铜缆、互补传统激光方案的理想选择，尤其在AI数据中心共封装光学（CPO）场景中展现出极强的应用价值。

从市场前景来看，Micro LED光互连正从小众技术走向百亿美金级赛道。国泰海通证券研报指出，Micro LED已进入产业落地阶段，光通信潜在市场空间有望超过百亿美金。

据行业机构预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元，出货量最快将在2028年下半年显著提升。Grand View Research数据显示，全球Micro LED互连市场2025年达1.816亿美元，预计2026年增至2.25亿美元，到2033年达7.22亿美元，年复合增长率18.1%，其中芯片到芯片应用在2025年占据54.1%的市场份额。

更宏观地看，光互连整体市场正经历爆发式增长，LightCounting判断AI集群光互连细分市场将在2026年增至超100亿美元，全球光互连市场预计从2026年的198.7亿美元增长到2034年的470.6亿美元。

当前竞争格局中，群雄逐鹿，结盟为王的窗口期已然开启。Micro LED光互连虽尚处早期，却已吸引横跨云服务、光通信、LED显示领域的企业竞相入局。

海外阵营中，Avicena凭借先发优势和技术积累占据领先，Fabric.AI与Kopin于2026年4月达成1500万美元开发订单，微软、Marvell等科技巨头同样积极布局。

国内力量同样不容忽视。京东方成立光互连系统及玻璃载板CPO攻关项目组，旗下华灿光电建成全球首条6英寸Micro LED芯片量产线，良率突破90%，光互连芯片已交付海外客户；三安光电建成国内最大的6英寸Micro LED产线；思特威与紫光展锐达成战略合作，共同布局Micro LED高速光互连；沃格光电适配1.6T高速光模块的玻璃基载板已完成批量送样，下游客户覆盖国内外头部光模块厂商。

JM Insights认为，各厂商眼下争夺的是规格定义的话语权，结盟与资源整合是主要打法，未来两到三年将是规格竞争最为激烈、产业格局成型的关键窗口期。

尽管前景广阔，但Micro LED光互连面临的挑战同样不容忽视。单通道速率较低被普遍认为是当前最大的技术瓶颈，光强度较弱、光源发散角较大、传输速度与调变能力尚待提升；在制程成熟度、良率、高速调变能力及光学耦合与封装复杂度等方面仍需突破。

然而，Avicena 1Tbps评估套件的正式出货，标志着Micro LED光互连已从展会演示迈入实际工程评估阶段，从2026年3月首次亮相到8月实现出货，从320通道到335通道——这一节奏本身就在说明AI算力的饥渴正在加速一切。

正如Avicena首席执行官Marco Chisari所言，1Tbps评估套件出货是公司发展的重要节点，有助于满足下一代AI基础设施在带宽密度、功耗、可靠性、传输距离和成本方面的综合需求。LightCounting分析师Bob Wheeler也指出，这“推进了Micro LED互连走向下一代AI scale-in和scale-up架构的量产”。

当铜缆逼近物理极限、激光方案遭遇功耗瓶颈，Micro LED光互连正以“并行替代串行”的独特思路，开辟一条全新的技术路径。