AI数据中心正陷入一场“能耗危机”。一个传统的1.6Tbps高速光模块，功耗动辄30瓦，成千上万个模块堆在一起，电费账单足以让任何CTO失眠。
正是在这种焦虑下，一项原本用于高清屏幕的技术——Micro LED，被硬生生拽进了光通信赛道。它天生就是个“省电标兵”。每传输1比特信息只需1~2皮焦耳的能量，整体功耗可降至铜缆方案的约5%。
以1.6Tbps为例，功耗可从30W骤降至1.6W左右，降幅接近95%。工程师们突发奇想：既然一个高速车道太费油，为何不用数百个低速车道并行？
微软MOSAIC项目用400个2Gbps的“慢车道”凑出800Gbps总带宽，功耗却断崖式下跌。更妙的是，Micro LED能在1平方毫米内集成400个独立发光通道，这种密度传统光源望尘莫及。
光有省油的“车道”不够，还得有让信号顺畅奔跑的“路面”。传统铜基板在超高频下损耗惊人，玻璃基板应运而生——信号损耗低、热变形小、大尺寸集成能力强。
京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺拉通，设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化通线。
沃格光电则是另一股不可忽视的力量。这家公司早在2018年行业对TGV玻璃基板尚处探索阶段时便前瞻性启动研发，如今已掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。
其针对1.6T光模块的玻璃基载板已完成小批量送样，正协同国内外头部客户进行测试与验证。产能方面，公司已建成首条年产10万平米的TGV产线并实现小批量供货，成都8.6代线预计2026年内量产，达产后月产能可达2.4万片。
作为中国玻璃线路板产业联盟理事长单位，沃格光电正积极推动产业链协同与标准制定。第三方机构预测，全球玻璃基板市场规模将从2026年的186亿美元增至2030年的320亿美元。
然而理想与现实之间横着三道坎。第一道是速度——目前Micro LED单通道商用速率普遍在2~4Gbps，对手VCSEL已轻松跑到50~100Gbps。要么拼命提速，要么疯狂增加通道数，后者意味着封装难度直线飙升。
第二道是标准缺失。芯片做多大、跑多快、传多远，业内尚无统一答案。好在今年3月，AMD、博通、Meta、微软、英伟达、OpenAI联合发起OCI MSA，正式将Micro LED列为短距（<50m）核心光源路线之一。
第三道是量产工艺。把数百万颗微米级LED精准转移到玻璃基板上并保证良率，挑战巨大。华灿光电6英寸Micro LED产线已实现规模化量产，巨量转移与封装良率突破90%，但产业化全面铺开仍需时日。
专利护城河的较量，则是这场竞赛的暗线。京东方华灿光电累计拥有超1400项专利，其中发明专利超800项，Micro LED及光互连相关专利达183项。
在CPO共封装光学领域，其专利覆盖倒装VCSEL芯片、光电共封装结构、异质键合工艺、高速光模块集成、散热与光学耦合、精密封装工艺等全链条环节——这是国内LED芯片企业中唯一系统性卡位CPO底层技术的专利体系。
三安光电同样不容小觑。公司已在Micro LED材料和器件方面布局国内外专利400余件。其联合清华大学、中国移动成功研制出3dB调制带宽超7GHz的高速Micro LED光源器件，NRZ-OOK数据传输速率有望突破10Gb/s。
台湾錼创科技则是专利数量上的领跑者。截至2025年底，錼创在全球累计申请专利984件，全球拥有约1000件Micro LED相关专利，在专利的质与量上均获国际评鉴肯定。其串联堆叠芯片技术已申请商标，并于2026年正式出货。
乾照光电也已申请“一种可见光通信半导体器件及其制作方法”等多项发明专利。友达光电在Micro LED方面年度获证量占比逐年攀升，2024年已超过八成，2022年仅Mini/Micro LED发明专利申请数就接近200件。
如果说芯片端的专利竞争是“数量战”，那玻璃基板环节的专利竞争则是“封锁战”。沃格光电累计拥有专利超500项，覆盖从玻璃薄化、TGV钻孔、孔内金属化、精密镀铜到多层线路堆叠的全制程环节。
芯片设计像一片辽阔的平原，通向同一目标有无数条路；而玻璃基板的制造工艺则是一条狭长的峡谷——六大环节环环相扣，缺一不可。沃格的500余项专利恰恰像一道“柏林墙”，横亘在这条峡谷的每一个关隘上。后来者要么支付高昂的专利许可费，要么冒着极大风险开辟全新的技术路线。
2026年6月至7月，多家企业密集披露Micro LED光互连专利。麦沄显示的“一种用于光互联的MicroVCSEL集成阵列结构及制造方法”进入审中公布阶段，该方案通过TGV布线线路板与巨量转移工艺结合，兼具VCSEL超高速调制特性与Micro级高密度集成优势，单通道调制速率可达50~100Gbps。
兆驰集成公布了“Micro-LED芯片及其制备方法、可见光通信系统”专利。华创芯光则公布了“一种并行MicroLED光互联的同步控制方法及系统”专利。近期，长电微电子、鸿石智能、秋水半导体等企业也陆续公示Micro LED光互连相关专利，涉及光通信封装器件、光互联模块、控制芯片等方向。
法国Aledia则是来自欧洲的一股新变量。这家脱胎于CEA-Leti实验室的公司，在2026年2月宣布其专利高压平台FlexiNOVA投入商用，采用硅基氮化镓纳米柱技术在200毫米硅晶圆上制造Micro LED，标志着技术从实验室迈向了工业化应用。
4月，Aledia再次突破，宣布全球首款工作电压为9伏的FlexiNOVA系列产品投入商用，由三个串联的纳米线区块组成，能在极小芯片尺寸下实现更高发光效率与良率，应用范围覆盖AR微型显示器、全尺寸显示方案，以及面向AI数据中心的高速光学互连。
5月，Aledia与友达光电达成战略合作，将其3D纳米线高压Micro LED技术整合到友达显示背板上。同时正积极与产业链上下游围绕光模块、CPO及下一代光互连展开深度交流。专利方面，公司已拥有超过250个专利家族，涵盖纳米柱架构、高压Micro LED设计及硅晶圆集成等核心领域。
CEA-Leti自身也于2026年1月启动了为期三年的多边合作项目，聚焦Micro LED超高速短距光学互连应用——整个赛道的专利竞赛已全面升温。
尽管困难重重，产业链在2026年迎来密集催化。上游芯片端，京东方华灿光电的Micro LED通讯应用芯片已率先交付海外客户验证，正处关键性能提升与样品优化阶段。三安光电全系列产品已送样头部模组厂，但其Mini/Micro LED显示产业化项目投产日期从2026年6月延期至2028年6月。
复旦与北大联合团队将Micro LED集成至金刚石衬底，单比特能耗低至0.056pJ/bit，为技术突破提供了新思路。
中游基板与封装端，京东方7月3日正式披露成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，双线并行突破——联合旗下华灿光电开发通讯级芯片与高密度光引擎，同时联合康宁推进超薄光学玻璃基材与高精度载板研发。
预计2026至2027年完成全套方案样品验证与小批量试产，2028年前后在大型AI算力中心实现规模化商用。沃格光电的TGV玻璃基产品则处于“批量送样验证”阶段，公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案已与北极雄芯等伙伴进入联合开发阶段。
雷曼光电7月1日与南方科技大学签约，围绕TGV玻璃基Micro LED及CPO光通信开展联合研发。
下游模组与系统端，今年3月OFC展会上，Avicena首次现场演示512Gbps实时光链路，计划2026年第二季度推进至896Gbps。Computex 2026上，联发科展出400Gbps光纤CPO样品，錼创与Brillink、光圣联合展示CPO原型机。
思特威在7月慕尼黑上海电子展首次展示基于Micro LED的高速光互连方案，支持1Tbps以上并行传输带宽，预计2027年商用。微软与联发科联合发布800G Micro LED CPO原型，实现30米稳定传输，功耗仅3.1至5.3W。
巨头们的布局也在加速。英伟达在GTC 2026上明确将Micro LED CPO列为硅光CPO的下一代升级路线，定位为未来功耗再降50%以上的技术方向。
国内以京东方为核心形成系统性协同——康宁供玻璃原片，京东方做TGV精密加工，华灿光电负责芯片制造与封装，三方闭环已然成形。沃格光电凭借TGV全制程能力在玻璃基板环节卡位，尽管其TGV玻璃基线路板业务尚处投入期，2026年上半年预计亏损1亿元至1.4亿元，但先发布局优势显著。
友达光电7月成立创新研究院，统筹CPO光通信等四大前瞻技术，其在Micro LED方面年度获证量占比逐年攀升，2024年已超八成。联嘉预计产品最快2027年认证、2028年量产。
市场数据同样印证了赛道的火热。据LightCounting数据，2026年CPO整体市场规模约16至35亿美元，同比增速超200%，2027年将突破50亿美元。TrendForce预估Micro LED CPO光收发模块出货量最快2028年下半年明显提升，2030年市场产值将达8.48亿美元。
这场“光”革命才刚刚翻过第一座山。前有带宽、标准和良率的险峰，后有英伟达、微软、京东方的真金白银。而专利丛林中的每一次布局，都在为未来两三年的规格之争埋下伏笔——谁拥有最厚实的专利壁垒，谁就握有定义行业规则的话语权。
也许用不了多久，当你用AI生成视频、云端大模型秒回提问时，背后支撑那一次次响应的超级数据中心里，正有无数颗微米级的Micro LED悄然闪烁——那，就是算力时代最真实的脉搏。（内容来源于网络，JM Insights整理）
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