直播倒计时一天！ | 3D IC 理想照进现实

当算力不再靠“堆核”，一场真正的架构革命正在发生。

过去十年，我们习惯用更先进制程、更高频率去定义性能边界。但今天，一个更底层的变化已经出现——算力竞争，正在从“单芯片极限”，转向“3D系统级协同”。

面对 Chiplet 与 3D 异构集成产业浪潮，硅芯科技搭建起“双引擎”核心技术架构：自研 3Sheng 全流程 EDA 平台填补国内3D堆叠芯片工具链短板，依托五大协同中心，一站式覆盖芯片架构规划至后端验证全链路设计环节；搭载 Chips Z 定制化 AI 设计智能体，依托海量行业设计知识库与自动化多目标寻优能力，有效降低异构封装的设计门槛。

当下行业普遍的理想是打造一套可实现 3D IC 最优设计路径、极致性能表现、多目标协同优化的原生真 3D Flow。但从研发理想走向规模化量产落地，不能单纯追逐理论层面的全局最优，需要围绕量产刚需锚定关键核心指标，完成约束与折中平衡，让前沿 3D 设计技术适配产线工艺、良率、成本与可靠性要求，真正实现技术理想照进产业现实。

本次直播我们核心探讨 3D 前沿技术如何落地产业，真正评判技术能否从理想走向量产，答案从来不在学术论文中，而在实打实的产线实测数据里。