欧洲最复杂的自研处理器交付:80 核、610 亿晶体管,装备 E 级超算 JUPITER

EETOP 2026-09-23 11:52

欧洲无晶圆芯片设计公司 SiPearl 已向高性能计算厂商 Bull 交付首批 Rhea1 处理器样品。Bull 现已启动 Rhea1 在 BullSequana XH3000 平台上的集成工作,该平台将用于欧洲首台百亿亿次(E 级)超级计算机 JUPITER。这台超算由欧洲高性能计算联合体(EuroHPC JU)采购,部署于德国于利希研究中心的于利希超算中心。双方将本次样品交付视作搭建欧洲本土超算 CPU 集群的关键里程碑,Rhea1 也将成为首款部署在欧洲自研超算平台上、由欧洲本土设计的处理器。

欧洲最复杂的自研处理器交付:80 核、610 亿晶体管,装备 E 级超算 JUPITER图1

样品上机,打造超算 CPU 刀片

Bull 正在将 Rhea1 处理器集成至 BullSequana XH3000 系统,推进 JUPITER 超算 CPU 刀片的研制。CPU 刀片将与整机的 GPU 加速分区协同工作,为整套百亿亿次超算的模块化整机联调做好准备。

80 核 Arm 架构 + HBM,欧洲复杂度最高服务器处理器

SiPearl 介绍,Rhea1 是欧洲迄今为止设计复杂度最高的服务器处理器。单封装搭载 80 个 Arm Neoverse V1 内核,每个内核配备两组 256 位 SVE 可伸缩矢量扩展;同时集成 4 堆叠 HBM 内存与 4 路 DDR5 接口。 芯片设计主打高算力负载场景,具备无后门、无终止开关的安全特性,兼顾能效与灵活性。 SiPearl 仍在实验室开展基准测试,早期测试结果表现亮眼,部分场景性能超出预期;完整性能指标尚未完成汇总,计划在今年秋季对外公布。本次为 JUPITER 项目供货,也是 Rhea1 拿到的首个订单,代表 SiPearl 迎来第一笔实质性营收。

JUPITER 超算应用场景

JUPITER 将用于提升极端天气预报能力,加速气候科学、可持续能源、AI、量子研究、结构生物学等领域科研突破,面向欧洲科研机构、产业与公共组织开放。

欧洲高性能计算联合体执行董事安德斯・达姆・延森(Anders Dam Jensen)表示,联合体依托欧洲处理器计划支持这款自研处理器研发,如今芯片从技术创新走向 JUPITER 超算的实际部署。 于利希超算中心主任、于利希研究中心托马斯・利普特(Thomas Lippert)教授称,Rhea1 在 JUPITER 集群模块承担重要角色,与 GPU 加速分区形成互补,适配大量复杂数据密集型负载;高内存带宽尤其适合需要高频访问海量数据的应用。

Bull 高性能计算、AI 与量子业务负责人布鲁诺・勒宽特(Bruno Lecointe)表示,Rhea1 样品到位并集成进 BullSequana XH 系列超算平台,标志双方长期战略合作目标逐步落地。将欧洲自研处理器搭载在欧洲本土平台,服务欧洲旗舰 E 级超算,是技术愿景落地的重要成果。 SiPearl 创始人兼 CEO 菲利普・诺顿(Philippe Notton)提到,联合长期合作伙伴 Bull,用欧洲自研硬件搭建 JUPITER 的 CPU 集群,是迈向欧洲数字主权的关键一步,这在欧洲尚属首次。

2026 年底正式发布,下一代 Rhea2 落地法国

Rhea1 内置 80 核 Arm Neoverse V1,晶体管规模达 610 亿颗,计划 2026 年底正式发布。 SiPearl 的处理器将装备欧洲前两台百亿亿次超算:Rhea1 用于德国 JUPITER,下一代 Rhea2 用于法国 Alice Recoque 超算。公司获得欧盟与法国政府资金支持,约 200 名员工分布在法国、西班牙、意大利。本项目由欧盟资助。

今日推荐

欧洲最复杂的自研处理器交付:80 核、610 亿晶体管,装备 E 级超算 JUPITER图2

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
处理器
more
曝问界销售渠道独立仍属鸿蒙智行,苹果已新增调休闹钟,天玑9600M处理器亮相,曝高通三星重启2nm代工谈判,这就是今天的其他大新闻!
硬件直测,精准归因!英特尔首发AET硬件级遥测技术,解构数据中心处理器能耗
跃昉科技完成首代自研高性能RISC-V处理器核,面向AI与服务器级计算演进
补贴退潮后厨余处理器市场遇冷,行业转向存量博弈与产品深耕
喜报|隼瞻科技DSA处理器敏捷开发平台ArchitStudio荣膺2026强芯评选・生态贡献奖
【前沿】豆包手机二代官宣本月发布 骁龙处理器/BOE屏幕
Hot Chips 2026:无需模拟直接支持Arm指令集!IBM详解全球首款双架构处理器
小米玄戒芯片新成员明日亮相,旗舰处理器规模化验证获突破
华为最新发布:让百万处理器成为一台计算机
小米发布新形态中折叠小米 18 Fold,首发搭载玄戒 O3 旗舰处理器
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号