博通遭摸底调查，国产交换芯片加速突围AI算力瓶颈

【区角快讯】据外媒9月23日披露，全球市值约1.74万亿美元的芯片巨头博通，正面临国内针对其交换机芯片在国有数据中心应用情况的摸底调查。值得注意的是，博通虽不直接制造整机，但其Tomahawk系列芯片却是AI集群数据调度的核心枢纽，单台高基数设备可承载51.2Tbps流量，负责在数千颗GPU间路由海量数据。

Dell’Oro Group数据显示，博通的Tomahawk与Trident系列在全球商用交换机芯片市场占据70%至80%的绝对份额。这种高度依赖海外供应的局面，使得AI训练对带宽和时延的极致要求背后，潜藏着算力基础设施关键环节的不确定性风险。因此，交换机芯片的国产替代已不再是选择题，而是必答题。

尽管华为、新华三、锐捷网络等国产整机厂商在2025年中国数据中心交换机市场中合计拿下超80%份额，主导了下游市场，但上游芯片层仍存在明显代差。博通已于今年6月发布102.4T的Tomahawk 6芯片，而国内盛科通信的25.6T产品尚处小批量出货阶段，两者存在两代技术差距。

不过，追赶步伐正在加快。中兴微电子的凌云51.2T交换芯片已完成头部云厂商送测验证，计划于2026年第三季度开启批量外供。从“设备先行”到“芯片跟进”，国产产业链正沿着既定路径推进。毕竟，只有实现交换机芯片的自主化，AI算力基础设施的安全可控才算真正落地。