高通发布第二代骁龙音频平台至尊版，终端侧AI算力翻倍功耗大降

【区角快讯】9月24日，高通正式对外揭晓了第二代骁龙音频平台至尊版，此举旨在进一步拓宽音频可穿戴设备的体验边界。该平台深度融合了骁龙畅听技术、终端侧人工智能、安全云连接智能以及超低功耗Wi-Fi 6E等核心能力，使其能够主动感知并理解用户需求，进而做出无缝响应。在确保高品质音频输出的前提下，它为用户带来了更为直观且个性化的交互感受。

值得注意的是，该平台实现了音频可穿戴设备终端侧AI能力的显著跃升。相较于前代产品，其AI处理性能提升了整整两倍，并且支持多种智能体验并行运行。与此同时，平台整体功耗降低了高达40%，物理尺寸也缩小了30%。这些改进将助力OEM厂商打造出响应更迅速、始终在线的个人AI体验，甚至包括配备摄像头的新型终端形态。需要明确的是，此类摄像头主要用于理解用户所处环境及获取上下文信息，而非用于传统意义上的拍照功能。

在音频表现方面，该平台搭载了aptX Lossless无损音频技术及XPAN扩展个人局域网技术，有效突破了传统蓝牙连接的距离限制。此外，它还配备了第五代自适应主动降噪、cVc回声与噪声抑制技术，并结合多麦克风方案，进一步强化了降噪效果与人声拾取能力。即便身处嘈杂环境，也能保障通话质量及AI语音交互的稳定可靠。目前，该平台支持耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、带摄像头耳机、音频眼镜以及未来多模态可穿戴设备等广泛的产品形态。