AI算力饥渴引爆晶圆涨价潮，2027年LTA协议价格或飙升逾四成

【区角快讯】当人工智能对算力的渴求转化为对底层硬件的极致挤压，12英寸晶圆的供应瓶颈正变得日益尖锐。据最新行业情报显示，针对2027年新签的长期协议（LTA），价格体系已出现剧烈波动。其中，外延晶圆的涨幅锁定在15%至25%区间，而抛光晶圆的溢价幅度更是突破40%，部分二线客户的采购成本增幅甚至可能跨越50%的红线。

这种供需失衡并非无迹可寻。分析师指出，早在今年第四季度，12英寸晶圆的现货市场价格就有望反超现有LTA水平，这将为明年的合同重谈奠定一个更高的基准线，且这一上涨趋势大概率将贯穿至2028年。究其根源，先进制程应用——涵盖AI计算、智能手机及PC领域——是驱动12英寸需求的主力军；相比之下，8英寸和6英寸晶圆则主要服务于汽车与工业功率半导体市场。值得注意的是，对于台积电等一线代工厂而言，外延晶圆因其在表面生长单晶硅层的特性，成为制造先进AI芯片不可或缺的关键材料。

随着今明两年大量晶圆合同陆续到期，叠加过去两三年间原材料、电力及建厂成本的显著攀升，业界普遍预期新签合同将迎来至少两位数的涨幅。从下游数据看，2027年CoWoS封装产能预计同比激增70.9%，GPU和AI ASIC出货量增长44.9%，Intel、AMD及NVIDIA的CPU合计出货量亦将提升36%。这些数字背后，对应的是更高的12英寸晶圆开工率以及对硅中介层的旺盛需求。

全球硅晶圆供应链高度集中于亚洲和德国，环球晶圆与胜高占据主导地位。在这轮涨价周期中，环球晶圆被视为主要受益者。预测数据显示，其12英寸晶圆均价将从2026年的92美元跃升至2027年的122美元，同比涨幅达32.6%；随后在2028年进一步上涨36.9%，达到166美元。这一连串的价格跳升，深刻反映了半导体产业链上游在AI浪潮下的价值重构。