上新进行时！2026湾芯展新品阵容再添精彩

■采用涡街+电控球阀的控制方式，通过PID算法实现流量无极调节，流量控制精度±5%F.S以内

■快速稳定流量调节稳定时间6s

■防护设计等级IP67

■增层盲孔加工设备专为载板量产钻孔场景打造，可精准适配玻璃基载板、BT 载板、FC-BGA 载板的生产加工需求。设备支持多光源方案选配，涵盖绿光、紫外、红外超快激光，可灵活应对不同板材加工特性，同时兼容 PTFE、M9、ABF、PI 等多种基材盲孔打孔，加工精度稳定，满足高端载板增层盲孔的批量制造工艺要求。

■HX-10AR多功能亚微米芯片贴片机是深圳市鸿芯微组科技有限公司推出的桌面式高性能微组装设备，专为高校科研、机构实验及企业工艺研发场景打造，是高性价比的国产化精密微组装核心装备。

■设备采用轻量化桌面结构，无需专用机房，可快速部署于常规实验室，大幅节省场地资源。

■该机搭载闭环光学视觉定位系统，核心贴装精度可达±0.5μm，支持0.05mm×0.05mm至4英寸芯片、大尺寸基板的精密贴合，最高加热温度450℃，搭配2000N实时闭环压力控制，适配多品类精密工艺。

■设备采用模块化拓展设计，可选配点胶蘸胶、芯片倒装翻转、6寸蓝膜晶圆供料三大功能模块，可独立完成点胶固化、锡球/金球倒装键合、裸芯片无损拾取等多道工序。

■整机兼容激光器、光电器件、高端芯片、异质集成等多领域研发需求，集多功能、高精度、高灵活性于一体，有效降低研发设备投入，填补了实验室级高端微组装国产设备的市场空白。

■HX-AUT36芯片取放机是鸿芯微组推出的桌面式自动化芯片分选分装专用设备，专为化合物半导体芯片精密取放作业研发，兼顾高校科研实验与半导体封装产线批量生产需求。

■设备集成闭环伺服压力驱动与高精度视觉引导技术，放置精度可达10μm，最小可控作业压力低至0.01N，可精准适配砷化镓等薄脆易损芯片，有效降低器件破损风险。

■整机适配性广泛，兼容4寸、6寸晶圆及8寸工艺框架，可处理200μm×200μm至25mm全尺寸芯片，支持芯片自动转运至华夫盒、Gel-pak胶盒两种收纳载体。

■设备搭载智能触控交互终端，支持参数快速配置与一键换型调试，机身抗震性优异，可长时间连续稳定运行。

■设备采用常规AC220V供电，搭配标准负压与气源系统即可作业，具备结构轻便、部署便捷、性价比高的优势，支持MAP图导入，广泛应用于三五族化合物半导体研发、微电子教学、元器件制造及芯片批量分装等场景。

■HX-IM1是鸿芯微组推出的落地式全自动亚微米芯片贴片键合设备，专为光模块微组装、先进封装高精度工艺打造，适配科研研发与量产加工双重场景。

■设备搭载高精度CCD视觉对位、Z轴压力闭环与脉冲温控系统，核心贴装精度高达±0.5μm，支持精细化精密键合作业。

■整机适配范围极广，可处理0.05mm×0.05mm至100mm×100mm芯片、0.05mm×0.05mm至300mm×300mm基板，作业压力区间0.05N–50N，最高加热温度可达450℃，所有参数均可按需选配调试。

■设备支持蓝膜自动上料，集成共晶焊接、点胶固化、超声波金球键合、芯片解键合等多类工艺，可搭配多种功能模块灵活组合，满足多样化生产研发需求。同时配备数据追溯与文档导出功能，工艺可控性、稳定性极强。

■设备结构稳固、空间利用率高，凭借高精度、全工艺兼容、全自动运行的优势，广泛应用于光模块封装、亚微米倒装键合、高端微组装、半导体精密制造等领域，提供高效可靠的国产化自动化解决方案。

■WT300-AP集成白光干涉（WLI）、光谱共焦（CCS）和光谱反射（SR）等多种光学技术，配合高精度运动平台、EFEM自动传输系统与图形化软件，实现8/12英寸封装晶圆的非接触、全自动、多参数一站式测量。设备覆盖从涂胶、光刻、薄膜沉积、电镀、刻蚀、Bumping到减薄键合等关键工艺的质量监控需求。

■FLEXICUT是一款专为PCB、电子组件及各类板状样品开发的精密切割设备，适用于电子制造领域的研发验证、质量控制及失效分析。

■设备配备大尺寸导轨工作台，可灵活适配不同规格样品的定位与装夹；三种切割模式可根据样品尺寸、材料特性及取样需求灵活选择，实现稳定、精准的切割。

■配合循环冷却系统及多种专用夹具，可有效减少切割过程中的热影响、变形、分层与崩边，为后续镶嵌、研磨抛光及显微截面分析提供高质量样品。

■高纯PFA管路产品具有超光滑内壁，优异的机械强度、耐疲劳性能、耐化学腐蚀性，良好的电绝缘性能，更低溶出性和渗透性，可将杂质含量控制在ppb级别，避免高纯化学品输送中的二次污染，满足蚀刻、研磨、清洗等湿法设备的严苛要求。

■公司产品已通过SGS实验室的SEMIF57测试，可用于半导体先进制程用高纯酸碱液体，以及有机溶剂等各种高纯化学品输送，提高芯片制造的良率，减少设备维护频率，降低生产成本，提升产能。

■针对异形工件与复杂曲面加温场景，正丰布艺加热带，提供柔性高效保温加热方案。 高强度布艺基材，韧性优异，耐反复卷曲弯折，不易损伤。 发热层分布均匀，热场平稳，贴合各类不规则工件表面。 

■支持功率、尺寸定制，安装便捷，适配工业设备局部加热、工艺保温需求。 依托成熟的温控元件研发制造经验，兼顾性能与使用寿命。

■正丰 PI 聚酰亚胺加热膜，超薄薄膜结构，热响应迅速。 低释气特性，适配半导体真空腔体、精密仪器等严苛环境。 

■可实现异形裁切、开孔定制，轻松适配狭小、不规则安装空间。 发热均匀，性能稳定，满足高端设备高精度加热工艺要求。 深耕半导体热管理，提供专业柔性加热元器件。

■正丰铠装热电偶，采用高强度铠装防护结构，耐高温、抗振动。测温响应迅速，采集数据精准可靠，可弯曲布线，适配复杂设备内部安装。 

■多量程规格可选，可根据工况做定制化选型，适配半导体设备、工业制程温度监测。严谨品控，保障长期连续工况下测温稳定性。在国内头部fab有80+种料号的上机数据，来料号可做。

■采用高性能硅胶基材，绝缘等级高，防水防潮抗老化。 发热布局均匀，热传导稳定，支持弯折包裹，适配管道、腔体、罐体等多种复杂结构。 

■已经过多家国内头部大厂验证，可提供500+种料号的的加热带，可按需定制尺寸、功率与安装方式，适应防冻、工艺加温等多元工况。 严苛工艺管控，品质稳定，为设备提供持续可靠的加热保障。

■产品特点：

在中国进行组装的阀门，交期迅速，现货充足。

节省空间的小型化设计以及安装方式。

■技术指标：

接液部件：进口超纯PFA/PTFE，流体温度5~90°C，使用压力范围：0~0.5Mpa

■用途：

适用于清洗机、涂胶显影机等湿法设备，CDS、SDS以及LED、太阳能、液晶面板等生产设备。

■GLV4000设备是由迪盛微装（GIS Tech Inc.）推出的、应用于高阶IC封装基板及先进封装领域的直写光刻设备。

■该设备采用数字掩模直写技术，无需物理掩模版，并具备高性能计算及动态智能补偿等功能，主要面向晶圆级/板级封装，为Fan-out WLP/PLP等工艺提供解决方案。

■GLV2000设备是由迪盛微装推出的、应用于高阶IC封装基板及先进封装领域的直写光刻设备。该设备采用数字掩模直写技术，无需物理掩模版，并具备高性能计算及动态智能补偿等功能，主要面向晶圆级/板级封装，为Fan-out WLP/PLP等工艺提供解决方案。

■CleanMatrix Lab 洁净化学品验证装置是转为客户研发/小试开发，用于光刻胶及配方型化学品研发阶段的过滤和纯化一体化应用场景。

■该产品由高精度计量泵，过滤器，纯化器组成。输入稳定无脉冲，过滤和纯化可自由组合，满足客户的不同需求。最小化滞留容量，减少浪费。

■多种接头及阀门可供选择，后续可以加装灌装工具，让提升客户使用体验。在客户确认工艺后还有量产型系统可供选择，可以直接进行放大化生产。