据研究机构伯恩斯坦（Bernstein）称，华为本月早些时候发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已把与苹果芯片的差距缩小到约三年，上一代大约为四年。
伯恩斯坦估计，这颗芯片以相当于7纳米制程节点的技术制造，并在Geekbench 6多核测试中超过了苹果的3纳米A17 Pro。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用来衡量处理器在多个中央处理器核心上处理任务的效果。
苹果的A17 Pro于2023年发布，是全球首款量产的3纳米智能手机处理器。
尽管如此，这家中国科技巨头的最新芯片在性能上仍比苹果最新的2纳米A20 Pro落后约30%；其单核性能则更接近采用台积电（TSMC）较旧的4纳米级别技术的处理器。伯恩斯坦在周一的一份报告中作上述表示。
该机构估计，麒麟9050 Pro采用的工艺制造，相当于借助深紫外光刻实现的7纳米级别节点，而不是因美国制裁、在中国无法获得的更先进极紫外设备。
伯恩斯坦把这一进展称为一次“被低估的突破”，并补充说，芯片架构上的改进推动了华为的追赶。
进展的核心是逻辑折叠（LogicFolding）。这是在华为韬缩放定律（Tau Scaling Law）框架下开发的一项技术，把逻辑电路垂直堆叠，并在层与层之间使用密集互连。这一做法缩短信号在芯片内部行进的距离，而不是主要依靠缩小晶体管。
据伯恩斯坦称，该技术把晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提高到2.38亿个，增幅超过50%。
与上一代麒麟9030 Pro相比，新芯片在Geekbench测试中的多核性能高出约20%，图形性能提升39%，神经网络处理单元（NPU）吞吐量高出约150%。华为自己的测试还显示，在相近的性能水平上，功耗显著下降。
华为在今年早些时候提出韬缩放定律，作为晶体管进一步微缩日益困难之际、提升计算性能的一条替代路径。逻辑折叠是该框架的组成部分之一，与之并列的还有软件与芯片协同设计，以及统一总线（UnifiedBus）等系统级技术。
该公司上周表示，同一框架将指导未来的昇腾人工智能处理器，包括计划于2028年和2029年推出的昇腾970和980。
自从美国的限制切断华为获得台积电最先进制造工艺的途径以来，该公司越来越多地试图通过设计、封装和系统级工程，从较不先进的芯片制造工艺中挖掘出更多性能。
这一策略帮助支撑了华为重返由国产处理器驱动的先进智能手机，眼下正被延伸到人工智能计算。
韬缩放定律是这些努力的总称，把逻辑折叠等技术，与更快的芯片互连以及大规模“超节点”（supernode）系统结合在一起。
