亿道发布JX200液冷AI工作站及FP09迷你主机，亮相Intel Connection 2026

【区角快讯】在近日召开的英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）上，硬件厂商亿道（Emdoor）正式推出了其最新力作——JX200双卡液冷AI工作站。这款紧凑型设备机身容积控制在20.4升，内部空间经过精密设计，足以容纳两张配备32GB显存的英特尔Arc Pro B70专业显卡，为高强度AI运算提供充沛图形算力。

核心架构方面，JX200搭载了基于IRX-HM770 MoDT主板的定制方案，该主板集成英特尔第14代酷睿处理器HX变体。为确保性能稳定输出，系统配备了240规格的一体式（AIO）液冷散热器，支持最高168W的满功耗性能释放，有效解决了高密度计算下的散热难题。

值得注意的是，现场还展示了IRX-HM770主板的独立形态。该主板提供两条DDR4 SO-DIMM内存插槽，拥有两个支持PCIe Gen5标准的MCIO接口，以及三个M.2 PCIe SSD盘位。此外，雷电4、HDMI、DisplayPort和RJ-45等丰富接口一应俱全，扩展性颇为可观。

除工作站外，亿道首款搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器“Wildcat Lake”的高能效迷你主机FP09也同步亮相。该机采用仅0.9升的全塑胶机身，支持35W性能释放，内置Wi-Fi 7无线网卡并配备双2.5GbE网口，同时兼容VESA壁挂规范，展现了其在边缘计算领域的布局野心。