日本芯片设备销售，刷新历史新高

日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，8月份销售额创54个月来最大增幅，逼近6,000亿日圆大关，刷新单月历史新高纪录。

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据显示，2026年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)达5,979.15亿日圆，较去年同月暴增47.4%，连续第8个月呈现增长，连续第6个月出现2位数(10%以上)增幅，增幅为54个月来(2022年2月以来、暴增56.8%)最大，月销售额连续第34个月高于3,000亿日圆、连22个月高于4,000亿日圆、连续第5个月冲破5,000亿日圆大关，超越2026年7月份的5,562.20亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

和前一个月份(2026年7月)相比、成长7.5%，连续第2个月呈现月增。

累计2026年1-8月期间日本芯片设备销售额达4兆350.45亿日圆，较去年同期增加19.5%，就历年同期来看，超越2025年的3兆3,758.86亿日圆、创下历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本晶圆切割机大厂DISCO 7月23日公布财报资料指出，本季(2026年7-9月)可用来反映客户投资意愿的出货额预估将暴增46.4%至1,410亿日圆，季度别出货额将连续第4季创下历史新高纪录。

SEAJ 7月2日公布预估报告指出，因AI伺服器用先进逻辑芯片投资旺盛，加上以HBM为中心的DRAM投资大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2026年1月)预估的5兆5,004亿日圆大幅上修约2成(上修1兆498亿日圆)至6兆5,502亿日圆，将较2025年度大增26.0%，年销售额将史上首度冲破6兆日圆大关、连续第3年创下历史新高纪录。

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