三星，大力发展晶圆代工

韩媒29日报导，三星电子打算最晚在2029年之前，将旗下晶圆代工客户的数量，大幅增加至该部门成立时的四倍左右。同一时期，三星还想把移动业务转向到AI与高效能运算(HPC)，晶圆代工中的HPC比重届时将提升近7成。

三星电子表示，目前客户数量已增至2017年晶圆代工部门分拆成立时的三倍。因此，预计最晚在2029年前，可望再增至四倍。除了扩大客户群外，三星还在AI和HPC上，重组晶圆代工业务的收入结构。

例如，2017年，HPC只占三星晶圆代工的5%，如今已大幅增至28%，2029年前，比例希望提升至66%。因预计HPC客户未来将占多数，HPC业务的营收占比，可望超过总营收的一半。

韩媒指出，三星这项策略反映旗下晶圆代工的转型，该业务长期以来都以智慧手机应用处理器等行动产品为主，如今想把包括AI加速器和资料中心处理器在内的高效能晶片，当作新的成长动力。

同时，三星电子也在调整制程蓝图，因应HPC客户的成长。三星计划于2028年，开始量产第三代2纳米制程SF2P，另外，从2029年起再量产1.4纳米的SF1.4。

三星电子也在扩大在美国的产能，打算今年底前再德州泰勒市的首座晶圆厂开始尝试营运。此外，三星还计划在今年结束前，动工建造第二座泰勒晶圆厂，目标是在2030年可投产。

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