独家丨壁仞下一代芯片已点亮,即将量产

半导体芯闻 2026-09-30 13:55

据知情人士透露,本土通用GPU领先企业壁仞科技的下一代GPU最近已经点亮,并即将投入量产。消息人士指出,壁仞这款新品基于国产工艺打造,性能超过英伟达H200。在当前的AI需求趋势下,壁仞的这款新品,将为国产AI产业提供可靠的支撑。

 

值得一提的是,早在今年年初,媒体就曾报道,面向云端训练与推理场景,壁仞已明确推进基于新一代架构的BR20X系列,对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持。叠加其更大更快的内存、更高速的互连带宽及超节点系统设计,壁仞展望该系列新品能满足AI的需求;报道同时指出,壁仞后续还将推出面向云端训练与推理的BR30X,以及面向边缘侧的BR31X,预计于2028年前后进入商业化阶段。

 

需要强调的是,上面关于产品规划部分都是来自媒体的报道,我们在此引用仅供参考,并不代表壁仞的真正情况。但我们可以肯定的是,壁仞已经进入了高速增长快车道。

 

众所周知,成立于2019 年的壁仞科技主要开发通用图形处理器(GPGPU)芯片及基于GPGPU 的智能计算解决方案,为人工智能提供所需的基础算力,通过整合自主研发的基于GPGPU 的硬件及专有的BIRENSUPA 软件平台,支持从云端到边缘的广泛应用中AI 模型的训练及推理。

 

过去几年里,随着产品持续迭代,壁仞科技的业务边界也早已经不再局限于GPU芯片本身,而是逐渐向板卡、服务器乃至集群级算力平台延伸。其技术路线一方面围绕GPGPU架构和SoC持续演进,并探索通过Chiplet实现多裸晶集成;另一方面,则围绕数据中心实际部署需求,形成了PCIe、OAM以及整机服务器等不同形态的产品,并针对不同算力密度和功耗条件提供风冷、液冷等配套方案。

 

从产品进展来看,壁仞科技在部分关键技术和产品形态上的布局已经进入商业化阶段。资料显示,壁仞科技较早将PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM以及双裸晶芯粒等技术引入商业化GPGPU产品,同时完成了高性能OAM和通用底板从开发、原型验证到量产的推进。由此来看,其产品布局正在从单颗芯片竞争,进一步延伸至面向数据中心部署的系统级算力产品。

 

从经营表现来看,壁仞科技今年上半年的业绩增长较为明显。期内公司实现营收12.355亿元,同比大幅增长1997.6%;毛利达到5.271亿元,同比增长2708.5%,对应毛利率升至42.7%。随着收入规模快速扩大,公司盈利能力也有所改善,上半年净亏损收窄至3.772亿元,同比减少76.4%;经调整亏损为3.372亿元,同比下降38.9%。

 

从具体业务贡献来看,智能计算解决方案已经成为公司当前最主要的收入来源,上半年贡献收入11.681亿元,占整体营收的绝大部分。此外,公司收入还包括软件、延保服务以及委托研发服务等业务。智能计算解决方案收入的快速增长,主要与当前GPGPU市场需求增长、壁砺系列产品持续放量,以及大型智算集群项目陆续落地有关。

 

在持续投入和新产品不断推进的基础上,壁仞科技也为未来的国产AI算力竞争积累了更多筹码。

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