AI产业热潮正从先进制程逐步蔓延至成熟制程，晶圆代工的涨价潮也随之持续扩大。
最新了解到，AI服务器拉动电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、功率器件及网通芯片需求走高，再加上部分晶圆厂收缩旧制程产能，今年下半年部分成熟制程已陆续上调代工价格。
业内普遍预计，随着产能利用率持续回升，2027年涨价范围有望进一步拓宽，联电、世界先进与力积电的业绩也将从 “销量增长” 迈入 “量价齐升” 阶段。
众所周知，AI服务器除了GPU、ASIC等采用先进制程的核心芯片外，还需要大量电源管理芯片、微控制器、网通及周边控制芯片。
这类芯片大多采用28nm以上的成熟制程，带动8英寸与12英寸晶圆的产能利用率同步回升。
据集邦咨询（TrendForce）预测，今年全球前十大晶圆代工厂的8英寸晶圆平均产能利用率已提升至88%，下半年有望达到90%。
联电已于下半年针对部分制程和特定客户启动选择性调价。随着22/28nm及特殊制程需求回暖，外加AI应用的需求加持，联电的产能利用率持续改善。
若当前供需态势延续，2027年其代工价格的调整幅度与覆盖范围有望进一步扩大，产品价格与稼动率的双重提升将持续利好盈利表现。
另外，世界先进今年已完成一轮价格调整，第三季度平均售价持续上行。
AI服务器带动高压电源管理、功率器件等领域需求强劲，而世界先进长期深耕电源管理芯片与特殊制程赛道，在8英寸晶圆产能持续趋紧的背景下，订单需求始终居高不下。
市场机构预计，若2027年供需关系持续紧张，产品价格有望进一步上调。此外，其新加坡VSMC新工厂预计2027年实现量产，也将为中长期增长注入新动力。
力积电则受益于存储器与成熟逻辑制程的需求同步回暖，已对部分晶圆代工产品进行价格调整。
随着客户库存逐步回归正常水平，加上AI相关电源芯片、逻辑芯片及周边芯片需求增加，成熟制程稼动率持续修复，市场传闻部分供需紧张的产品仍有进一步涨价空间。
市场机构指出，AI带动55nm以上功率器件、65/55nm及40/28nm部分产品需求增长，12英寸成熟制程的代工价格也已出现企稳回升。
预计，2027年成熟制程的行业将持续景气，有望迎来量价齐升。
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