展商推介 | 绿菱气体将亮相2026湾芯展

绿菱气体将亮相湾芯展

2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，届时天津绿菱气体股份有限公司将亮相1号馆1A22展位，诚邀产业同仁莅临观展！

天津绿菱气体股份有限公司

绿菱气体成立于2001年，专注半导体行业特种气体研发与生产二十余年，同时为太阳能光伏、面板显示、光纤等领域提供一站式气体解决方案。公司在天津武清、南港建有刻蚀类电子特气生产基地；河南平顶山、安徽阜阳生产电子级氧化亚氮（N₂O）；湖北宜昌建设有WF₆生产基地，内蒙古氟化工基地亦在建设中。

公司秉持“客户至上，信誉第一，安全规范，以人为本”的理念，致力于打造专业化高端电子特气领军企业。产品已获得台积电、三星、铠侠、海力士等国际知名芯片制造商认可，国内12寸fab覆盖率超过90%，广泛应用于主流存储及先进逻辑芯片制造，持续为半导体材料国产化贡献力量。

展位号：1号馆1A22

部分展品

六氟化钨（WF6）

六氟化钨（WF₆）的核心应用集中在半导体制造。它作为化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）的钨源，与氢气或硅烷反应沉积钨薄膜，用于填充芯片接触孔、通孔和沟槽，形成钨塞、互连、字线/位线等。广泛应用于先进逻辑芯片、DRAM、3D NAND和HBM。

CH3F 一氟甲烷

CH3F作为绿菱气体的拳头产品，产品质量稳定可靠，在国内先进制程中得到广泛应用，深受半导体企业客户好评。截止至2026年，绿菱气体的CH3F应用基本覆盖国内主流12英寸晶圆厂，为绿菱气体市场占有率最高的产品之一。

HBr 溴化氢

绿菱气体凭借多年的研发基础，天津南港新厂成功实现批量生产。绿菱生产的HBr已经通过国内知名芯片企业认证，并实现稳定供应。至此，绿菱气体已成功完成高纯HBr的国产替代，为国内半导体终端用户提供可靠的原料支持。

C4F6 六氟丁二烯

六氟丁二烯（C4F6）作为新一代蚀刻气体，全球变暖潜能值(GWP)几乎为0，被认为具有竞争优势，可作为刻蚀气应用于半导体行业。C4F6在先进制程技术层面有诸多蚀刻上的优点，如电离后产生的CF+较多，对氧化膜具有高选择性和精确性、各向异性，且在合适的工艺条件下实现几近垂直的刻蚀，是最有可能替代传统含氟刻蚀气的候选物之一。

绿菱气体作为最先量产电子级C4F6的特气企业，产品已经经过多年市场验证，质量得到客户充分信任，目前广泛应用于国内半导体企业。

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