【区角快讯】当全球半导体供应链在博弈中艰难重构,一份来自美国智库科技与治国方略中心(CTS)的最新报告,揭开了中国晶圆厂在成熟制程领域“囤货”的冰山一角。截至2026年初,国内厂商已悄然集结了约343台浸没式深紫外(DUV)光刻系统,这一数字背后是惊人的资本投入与战略考量。
拆解这份设备清单,其中约270台为ASML的主力机型Twinscan NXT:1980i,另有28台更为先进的NXT:2050i和NXT:2100i,以及约45台较旧型号。值得注意的是,仅在2024年与2025年这两年间,中国芯片制造商就分别进口了约90台和89台NXT:1980i,两年累计支出超过130亿美元(折合人民币约872亿元)。这种近乎饱和式的采购,显然并非一时冲动。
尽管NXT:1980i并非业界最顶尖的光刻设备,但其工艺能力足以覆盖7纳米逻辑芯片及HBM2e高带宽内存的生产——后者正是华为昇腾系列AI加速器不可或缺的关键组件。据报告作者估算,若配套设备齐全,单台NXT:1980i每年可支持生产逾10万颗等效于昇腾910C的芯片。这意味着,现有设备的理论产能不仅远超当下需求,甚至足够支撑7nm芯片生产数年之久。
从市场占比来看,中国在ASML浸没式DUV出货量中的份额已从2022年的26%飙升至2024年一季度至2026年一季度期间的60%至70%。然而,一个有趣的背离现象是,中国市场占ASML系统净销售额的比例却在近期出现下滑,从2024年的41%降至2025年的33%,并在2026年前两个季度进一步萎缩至19%和14%。这或许暗示着,随着早期大规模采购完成,后续订单节奏正在调整,但既有的庞大设备基数,已为中国半导体产业的自主迭代留下了充足的缓冲空间。
美智库披露中国DUV光刻机存量:两年豪掷超130亿美元,产能足以支撑7nm芯片数年需求
科技区角
2026-10-04 13:00
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