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The Dragonfly G5 system is engineered for inline process control of leading-edge advanced packaging technologies. As the latest generation pattern inspection system in the Dragonfly series, it delivers unparalleled accuracy in detecting submicron defects and performing high-resolution 3D measurements.

The Firefly G5 system provides automated inspection and 3D metrology for advanced IC substrates and panel level packaging, delivering high resolution and productivity for demanding applications like high-performance computing (HPC), artificial intelligence (AI), cloud computing and machine/deep learning.

The Atlas G6 system is an OCD and thin film metrology tool engineered for the most advanced logic and memory devices. Designed to meet the demands of next-generation AI applications and beyond, it delivers enhanced optics, AI-driven recipe development, and tighter tool matching for superior process control.

The Iris G2 system is an advanced optical metrology tool for both common and critical thin films for advanced node, mature and specialty devices, enabling manufacturers to increase transistor speed, reduce power consumption and improve reliability.

The FAaST 300 SL system is a non-contact electrical metrology system that combines both Micro and Macro corona-Kelvin methods into a single platform. It is designed to support advanced R&D as well as high-volume manufacturing environments. The system features automatic robotic wafer handling, dual FOUP Loadport, and is suitable for patterned wafer and monitor wafer measurements.

The CnCV system enables wafer-level characterization of WBG materials without test device fabrication, reducing time and cost. As a mercury-free alternative to MCV, it eliminates contamination concerns. The enhanced Kinetic CV mode with UV-assisted corona charge neutralization achieves high throughput and precision for fast, reliable process control.

■六氟化钨（WF₆）的核心应用集中在半导体制造。它作为化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）的钨源，与氢气或硅烷反应沉积钨薄膜，用于填充芯片接触孔、通孔和沟槽，形成钨塞、互连、字线/位线等。广泛应用于先进逻辑芯片、DRAM、3D NAND和HBM。

■T2112-H 是深圳市昇伟线程科技有限公司（SWINAI）面向边缘计算、AI推理、信创及工业控制场景推出的单卡液冷工作站。基于华为鲲鹏920系列计算模组，集成自研闭环液冷系统，支持1张600W级别GPU，兼具静音、高密度与国产化优势。

■T4112-H 是深圳市昇伟线程科技有限公司（SWINAI）面向高密度AI推理、大模型微调、信创云及科学计算场景推出的2/4卡液冷工作站。基于双路华为鲲鹏920计算模组，集成第三代闭环液冷系统，支持2/4张600W级别GPU。

■T6112-H是深圳市昇伟线程科技有限公司（SWINAI）面向高性能计算、AI训练推理、科学计算等场景推出的6卡液冷工作站。采用全闭环液冷散热技术，支持6张600W级别GPU，兼具静音、高密度与高可靠性，适用于大模型训练、图形渲染、仿真分析等重负载场景。

■设备功能

适配  TGV RDL  pillar  bump 等电镀工艺

设备适用基板尺寸

基板尺寸  310*310mm 510*515mm（玻璃基板）

基板厚度  0.3-1.2mm

■工艺能力

工艺流程：（前清洗）→预湿→电镀→清洗→干燥

预湿：兼容真空预湿和普通预湿

阳极：兼容可溶和不可溶阳极，分区阳极

电源：根据工艺需求搭配直流电源或脉冲电源

电镀均匀性：＜5%

深径比：≤10:1 直径50μm

■我们专注于数字压力传感器、半导体阀门及清洗设备阀门系列产品的研发与制造，产品覆盖气动阀、旁通阀、回吸阀、手动阀、切换阀、先导阀、截止阀、止回阀、排液阀等全系列阀型，广泛应用于半导体前道晶圆制造的湿法清洗、湿法刻蚀、CMP 化学机械抛光及化学品供应系统等设备领域，为高端制程提供精准、可靠的流体控制与压力监测一体化解决方案。

■机器人自动喷砂设备是融合多轴机械臂与智能控制技术的自动化工业表面处理设备，可替代人工完成高精度、高安全性的喷砂作业，是工业表面处理领域的智能化升级核心装备；专门为半导体行业微粉喷砂设计，用于对回转型、平板型零部件进行表面精准控制喷砂处理及表面形貌加工，包括凸台，气槽等的数控喷砂机。

■可提供5600-6400MT/s ，64GB ，96GB，128GB 服务器内存条定制方案。

■用于高温扩散/氧化炉，承载晶圆进行工艺反应，提供高温反应密闭腔体，耐高温腐蚀，保障晶圆热处理工艺环境的稳定。

■金属薄膜系列真空计，又称电容薄膜真空计，是面向半导体制造、真空镀膜、航天试验、核提纯及科研实验室等核心场景打造的全量程真空测量器件。其工作原理是利用金属膜片受压变形，改变电容值，从而精确测量绝对压力。

■该产业化项目是哈工大苏州高等研究院产业孵化项目，核心骨干技术人员深耕行业20多年，工艺技术水准处于国内领先水平；核心技术团队来自HW及航天系统，国内顶尖，掌握真空计核心工艺，国内唯一具备全流程自主研发能力，产品性能对标国际一线品牌。

■产品广泛用于半导体DIFF、PVD、CVD、ETCH、ALD等工艺设备，以及光伏镀膜、真空冶金等领域，实现高精度总压测量与控制。其长期稳定性好，响应速度快，抗干扰能力强，为先进制造和科研提供可靠保障。

■提供金线完整3D高度数据弧度大的地方，数据不缺失

■多目标实时追焦：视野内多层、多晶粒2D实时追焦成像，一次性输出所需元件清晰2D图像

■3D+2D：3D高度数据+2D原图同步输出

■性能大幅提升：单FOV 36cm2 扫描速度最快可达80ms，2 μm高度重复性

■数据维度更全：提供与主视图精准映射的侧视图像，提升缺陷检出率

■基于模块化架构设计：提升落地部署效率，有效控制项目集成成本，多张明暗场2D图

■氮化铝（AIN）陶瓷加热卡盘是半导体真空设备核心精密部件，以高纯氮化铝陶瓷为基体，内部共烧埋入钨/钼加热电极、静电吸附电极、测温线路与背吹气体通道，是先进制程CVD、ALD、外延、高温刻蚀的刚需部件。

■WBX-B300 是矽赫微科技针对背面供电网络（Backside PDN，BSPDN）工艺开发的新一代超低畸变对准增强型晶圆键合设备，面向先进逻辑芯片、高性能 AI 处理器及高端移动芯片等对供电效率与性能密度要求极高的关键场景。

■设备采用亲水直接键合方式，结合增强型边缘对准（可选配标记对准）与先进运动控制系统，实现对准精度优于 15 μm、键合畸变残差低于 10 nm 的超低变形控制与稳定的键合一致性；支持高精度图形转移与低应力键合，有效降低键合畸变残差，提升背面供电结构及后续套刻工艺良率。

■依托公司在等离子活化、晶圆清洗、超高精密对准与键合套刻测量等环节的全栈自研能力，WBX-B300 为 BSPDN 等超低键合畸变应用提供覆盖研发到量产的国产化核心装备支撑。

■低温泵是储存式真空泵，泵内设有极低温面，可以通过冷凝和吸附来捕捉气体，以实现超高真空的状态。

■陶瓷气密端子是一种通过陶瓷与金属密封结合的关键元器件

■具备高气密性、耐高温、耐高压及优异的绝缘性能，广泛应用于极端环境下的信号传输与电力连接

■核心价值在于解决极端环境下的电气连接与密封难题，是精密仪器、高端装备的关键基础元器件

■2.7kW ~ 48kW 高功率可编程工艺冷却循环器。针对半导体行业和测试行业对于制冷循环器的特殊要求，设备的泵和管路水箱都做了相应的设计，更加符合半导体行业特殊导热液体的要求，磁力耦合泵的选择页确保了连续运行的稳定性和可靠性。开放式的通信协议为设备的OEM 集成和配套带来了极大的便利。 定制的大屏幕操作单元更加直观和便利。

■制冷回路采用更加精确的步进控制膨胀阀，高效节能并且精度高。满足半导体行业加工设备和检测设备对于温度控制精度的极高要求。