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2025年先进光刻技术研讨会

为促进先进光刻技术领域的学术交流与产业合作，探讨最新技术进展、工艺优化及未来发展方向，半导体在线将于2025年8月1日在苏州举办“2025年先进光刻技术研讨会”，聚焦于掩膜版、光刻机以及光刻胶等核心议题，欢迎参会、参展等合作。

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上海证券交易所上市审核委员会 2025 年第 26 次审议会议于2025 年 7 月 25 日召开，现将会议审议情况公告如下:审议结果为厦门恒坤新材料科技股份有限公司(首发):暂缓审议。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。报告期内，公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

IPO保荐机构为中信建投，会所为容诚，律所为锦天城。

截至本招股说明书签署日，公司总股本为38,192.1660万股，本次拟向社会公开发行不超过6,739.7940万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），占发行后公司总股本的比例不超过15%，全部为公开发行新股。

1、控股股东、实际控制人

截至本招股说明书签署日，易荣坤直接持有公司19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%的股份表决权，另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通、陈江福、李湘江签订《一致行动协议书》控制公司15.41%的股份表决权，合计控制的公司股份表决权比例为40.87%，系公司控股股东、实际控制人。

2、主要财务数据

报告期内，公司实现营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元；对应实现归母净利润分别为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元。

3、拟募资10.07亿元，用于2大项目

此次IPO拟募集10.07亿元，用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

4、发行人的具体上市标准

公司根据《上市规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000.00万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”

公司2023年度和2024年度归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为8,152.78万元和9,430.36万元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000.00万元。结合公司同行业可比公司在境内市场近期估值情况，基于对公司市值的预先评估，预计公司本次发行后总市值不低于人民币10亿元，满足市值及财务指标标准。

5、企业关注点

公司成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产以及销售。自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。

2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。

2020年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。公司子公司福建泓光于2020年评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，并于2022年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专利89项，其中发明专利36项。

公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，坚持为客户提供品质优良、安全可靠的产品及服务。经过多年研发与积累，公司已与多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂形成良好合作关系，所销售产品用于客户核心工艺制程，并获得了客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”。公司将持续加大对集成电路关键材料的研发投入，致力通过不断丰富产品品种与应用领域，巩固加强公司在集成电路关键材料领域的市场地位。

恒坤新材的IPO困境，折射出中国半导体材料企业面临的集体挑战。在SOC和BARC光刻材料销量位居国内首位的国产光环背后，是技术转化效率低下、盈利能力不足的残酷现实。

招股书显示，2024年公司自产产品毛利率持续下滑至28.97%，单位固定资产收入产值从2022年的1.12降至2024年的0.71。这种资产效率的恶化与公司持续扩产的战略形成尖锐矛盾。

更严峻的是资金链压力。恒坤新材在问询函回复中坦承：“假设未进行其他方式融资，未来三年资金缺口将达16.28亿元”。即便此次IPO成功募资10亿元，仍存在6.28亿元缺口，这使其持续经营能力面临严峻考验。

随着SiARC开发与产业化项目从募投计划中悄然消失，公司高端材料布局已现收缩迹象。在国产替代从“可替代”走向“必须替代”的关键节点，恒坤新材的IPO暂缓，无疑为整个半导体材料行业敲响了警钟。

来源：大象IPO

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