苏姿丰抵台密会供应链巨头，AMD产能扩张与封装多元化布局加速

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10月5日，AMD首席执行官苏姿丰的专机降落在台湾桃园机场，这场备受瞩目的行程在次日清晨便拉开了序幕。面对媒体镜头，这位芯片界的女掌门人并未回避外界对于其访台目的的猜测，直言此行核心在于维系客户关系并稳固供应链纽带。就在当天上午，她与鸿海精密董事长刘扬伟进行了一场被形容为“深入且精彩”的会谈，随后又马不停蹄地拜会了宏碁、华硕以及广达等关键合作伙伴。值得注意的是，苏姿丰确认将于当日下午南下新竹科学园区，重点拜访台积电及其他在地厂商，显示出对上游制造环节的高度重视。

谈及市场前景，苏姿丰展现出极强的信心。她指出，2026年全球运算市场的需求将呈现爆发式增长，尽管AMD已着手扩充产能，但目前的供给缺口依然巨大。为了应对这种供不应求的局面，公司正全力提升出货量，并计划在2027年实施大规模的产能扩增。此前今年5月宣布的100亿新台币（约合21.05亿元人民币）在台投资计划，目前进展顺利，完全符合预期。鉴于市场需求持续飙升，苏姿丰暗示未来不排除进一步追加投资金额，以巩固其在亚太地区的战略布局。

在备受关注的先进封装领域，苏姿丰对台积电给予了高度评价，称其为不可或缺的顶尖伙伴，双方合作正在不断深化。然而，面对CoWoS产能的极度紧缺，AMD并未将鸡蛋放在同一个篮子里。公司正在积极评估多元化的先进封装技术，包括与力成科技等本地厂商合作，探索面板级封装及FinFET相关创新方案，旨在通过多渠道补充整体产能供给，降低单一依赖风险。

有趣的是，此次行程还引发了一些关于高管出行方式的八卦讨论。据雅虎新闻报道，在2024年台北国际电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋乘坐的是庞巴迪Global 7500公务机，而当时的苏姿丰则选择了竞争对手湾流的G650ER。然而，两年后的这次访台，媒体捕捉到苏姿丰搭乘的机型已更换为庞巴迪Global 6000，这意味着两位芯片巨头在公务机品牌选择上达成了某种“默契”。这一细节虽属花絮，却也折射出半导体行业高层互动中微妙的人际关系变化。