AMD锐龙9 5900X3D工程样片现身，单CCD缓存设计曝光

【区角快讯】在硬件爱好者聚集的Chiphell论坛中，一位名为“灵乌路空”的用户近日披露了一枚极为罕见的AMD处理器工程样品。这枚CPU属于从未正式推向市场的AM4平台Zen 3 X3D系列，其核心规格与AMD实验室此前展示的版本存在显著差异，引发了社区内的广泛讨论。

该工程样品的OPN编号确认为“100-000000652”，基于Zen 3架构的Vermeer核心打造，具备12核心24线程的规格，热设计功耗维持在105W。最引人注目的变化在于其L3缓存配置：总容量为128MB，由一颗CCD上的96MB（包含32MB原生缓存及64MB 3D V-Cache）与另一颗CCD上的32MB原生缓存共同组成。这种非对称设计与AMD在2023年向Gamers Nexus展示的实验室原型截然不同，当时的5900X3D和5950X3D原型在两颗CCD上均堆叠了3D V-Cache，总缓存高达192MB。

值得注意的是，本次曝光的样品仅在单颗CCD上配备3D缓存，这一策略与AMD后续在AM5平台锐龙9 X3D处理器上采用的方案如出一辙。单CCD缓存设计有效降低了发热对频率的限制，据CPU-Z截图显示，该样品加速频率可达4.65GHz，部分监测工具甚至记录到4.73GHz至4.85GHz的高频表现。相比之下，双CCD堆叠的192MB原型因受热影响，频率被限制在4.4GHz左右。

然而，这颗工程样品的使用门槛颇高。原帖作者透露，该CPU无法在最新版主板BIOS上启动，会报错Q Code 90，必须依赖搭载SMU固件56.70.0的旧版BIOS才能正常点亮。目前，该用户已联系华擎，希望在新版BIOS中加入对应的微码支持以解决兼容性问题。回顾Zen 3时代，AMD虽进行了大量内部测试，但最终零售的AM4 X3D产品仅限于锐龙7系列的5800X3D、5700X3D、5600X3D和5500X3D，核心数均未超过8核。这枚12核5900X3D工程样品的现身，再次印证了AMD当年曾接近将高端X3D型号推向AM4市场，但最终出于某种考量选择了放弃。