在汽车与工业电子智能化竞速赛中，一场关键的“技术拼图”收购案正式浮出水面。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，拟收购恩智浦半导体的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位。
意法半导体加码汽车安全传感器
剑指增量市场
意法半导体于1987年由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并成立，总部位于瑞士日内瓦，是全球排名前列的半导体公司，在全球车规级SiC模块市场中占据领先，凭借在MEMS和功率半导体领域的深厚专业知识，产品广泛用于发动机定制芯片、车灯控制等场景，为特斯拉、比亚迪等众多知名车企供货，其1200V SiC MOSFET的开关损耗较硅基IGBT降低70%。2023年，意法半导体在汽车半导体市场份额达10.4%，位列全球第三。
而恩智浦半导体历史可追溯至1953年飞利浦半导体部门，2006年分拆独立。作为全球最大车规芯片供应商之一，恩智浦在汽车处理器市场独占鳌头，2022年全球排名第一，代表性产品S32不断升级，旗舰级处理器已达5纳米先进工艺；技术涵盖ADAS、车载网络、动力和车身电子等。在智能驾驶方面，第三代成像雷达处理器S32R47性能卓越，为L2 +至 L4级智能辅助驾驶提供感知冗余。
本次，意法半导体拟收购的MEMS传感器产品组合主要面向汽车安全传感器（包括被动安全，如安全气囊和主动安全，如车辆动态控制），以及监测传感器（胎压监测系统TPMS、发动机管理、便利功能和信息安全），同时包括用于工业应用的压力传感器和加速度计。
意法半导体表示，将凭借其创新路线图，在快速扩张的汽车MEMS市场中深化与汽车一级供应商的客户关系，以MEMS技术推动汽车安全、电气化和自动化、以及车辆网等高级功能发展，为未来的营收增长铺平道路。
据悉，汽车用MEMS惯性传感器增速预计将超越整体MEMS市场。拟收购的业务在2024年营收约3亿美元，毛利率和营业利润率均对意法半导体有显著增益，收购完成后预计将增加意法半导体的每股收益。
此次收购计划将增强意法半导体的MEMS技术、产品研发能力和路线图，获得汽车安全应用方面前沿的知识产权、技术、产品及高素质研发团队。扩展后的业务也将受益于意法半导体的MEMS IDM模式，覆盖从设计、制造到封装测试等MEMS开发的每个阶段，实现更快的创新周期和更强的定制灵活性。
意法半导体和恩智浦已签订最终交易协议，购买价格最高达9.5亿美元现金，其中包括9亿美元的预付款和5000万美元的技术达标奖励金。交易资金来自现有流动资金，需满足包括监管审批在内的常规交割条件，预计于2026年上半年完成。
半导体并购潮起
从“规模扩张”转向“精细化博弈”
事实上，业界对于此次收购并不意外，保隆科技总裁张祖秋告诉《中国汽车报》记者，“前年恩智浦就通知我们TPMS芯片的制造放到意法半导体的意大利工厂去了，所以双方之前就在制造方面合作了。”
对于此次收购的达成，张祖秋认为，恩智浦对此次出售的MEMS传感器业务早有剥离意向。对大型企业而言，产品线布局广泛，若某项业务在整体组合中战略优先级较低，且企业已无意持续投入研发资源推进迭代，那么通过出售实现资源聚焦便成为合理选择。
无论是出售非核心资产还是收购补强业务，背后都有着清晰的商业逻辑，前者是为了集中精力深耕优势领域，后者则是为了快速补齐短板。结合当前行业竞争态势，未来几年，半导体企业通过资产整合优化战略布局的动作会更加频繁。
诚然，收购双方的表态也印证了张祖秋的判断。
意法半导体模拟产品、功率与分立器件、MEMS与传感器（APMS）产品部总裁Marco Cassis表示：“此次收购与意法半导体的战略高度契合。结合意法半导体现有的MEMS产品组合，这些聚焦汽车安全与工业技术的互补性技术和客户关系，将加强我们的传感器在汽车、工业和消费应用等关键领域地位。通过我们整合了技术研发、产品设计和先进制造的半导体垂直整合制造(IDM)模式，将更好地服务于全球客户。”
“恩智浦是汽车MEMS运动和压力传感器的头部供应商，长期受到客户青睐，”恩智浦模拟与汽车嵌入式系统执行副总裁兼总经理Jens Hinrichsen表示。“然而，经审慎评估，我们认为该业务不符合公司长期战略方向。我们与意法半导体一致认为，该产品线能完美融入意法半导体的产品组合、制造布局和战略规划。我们也很高兴看到恩智浦的MEMS传感器团队能在意法半导体拥有一个好的归宿和长远发展的未来。”
苏州海之博电子科技有限公司首席执行官张全慧也持类似观点，他认为，从行业趋势来看，汽车半导体领域的并购整合正成为常态。
近年来，瑞萨收购美国模拟芯片大厂IDT、Microchip（美国微芯科技公司）收购Microsemi （美国美高森美半导体公司）等相关业务的案例，已体现出外资企业通过合并优化业务结构的思路。
这背后是市场增量趋缓后，企业在存量竞争中的必然选择，头部厂商通过聚焦核心业务巩固优势，追赶者通过收购补齐短板。未来，围绕“MCU+传感器”的技术整合将更加频繁，行业竞争从“规模扩张”转向“精细化博弈”，而传感器与MCU的协同能力，将成为决定企业市场地位的关键。
文：郝文丽 编辑：黄霞 版式：刘晓烨
