芝能智芯出品
余承东这次面向国际媒体的交流，华为称采用LogicFolding架构的麒麟9050 Pro已用于高端手机，中国先进半导体产能仍然紧张，手机芯片和昇腾AI芯片都要争这块产能，国内现阶段仍靠DUV光刻。
华为能做出高端芯片，继续提升有限的制造能力。
华为已基本摆脱对美国技术的依赖
余承东说我们已经推出智能手机、PC、平板电脑、可穿戴设备、TWS耳机、智慧屏、家庭路由器以及智能家居控制方案等一系列产品，我们还与合作伙伴共同推出智能电动汽车。支撑这些产品和解决方案的底层，是华为的芯片硬件平台，以及建立在这一平台之上的鸿蒙操作系统。我们利用鸿蒙连接和支撑全场景的智能设备与智能硬件，已经成为苹果iOS和谷歌Android之后的另一个操作系统生态。
2023年，我们重新开始在国内制造智能手机所使用的芯片。
依靠这些芯片、鸿蒙操作系统，以及中国国内供应链、材料和工艺节点，我们已经基本摆脱了对美国技术的依赖。
从晶体管大小，到系统完成任务的速度
先进芯片的性能提升长期靠制程进步，缩小晶体管换更高密度、更低功耗。最先进的制造设备拿不到，单纯沿这条路径追就会受限。华为提的τ韬定律，想换一个优化着眼点。按华为今年5月公布的说明，目标是信号传播和任务完成的时间，LogicFolding通过调整电路布局、缩短关键路径改善性能，芯片、软件与系统之间的协同也是这条思路的一部分。
麒麟9050 Pro是这套思路的一次商业化试探，部分Mate 90高端机型搭载该芯片，通过芯片、系统和软件协同，实现较上一代的整机性能提升31%。
制造工艺受约束时，中国的芯片设计能从电路连接、处理器架构、任务调度、散热和操作系统里找性能空间 ，更复杂的芯片结构要过制造、封装、散热、良率和成本的共同检验，架构创新能缓解制程约束 。
缺的是可交付的先进产能
余承东说昇腾AI芯片与手机芯片都要先进半导体产能。 手机业务要的是足够多、成本可控、能按发布节奏交付的芯片。AI业务要支撑客户部署的算力产品，同样靠稳定供应。
余承东说未来会有更多手机用LogicFolding，也承认产能紧张，扩展应用是下一阶段才要啃的硬骨头。这里也谈到EUV对先进芯片制造的重要，国内现阶段仍靠DUV。LogicFolding的定位是在设备和工艺获取受限条件下，争取更好产品性能的一条路径 。
小结：期待华为芯片在不同领域下一步的表现！
