MLCC巨头,再签AI大单

全球半导体观察 2026-10-08 12:59
MLCC巨头,再签AI大单图1

10月6日,三星电机向韩国监管机构提交披露文件,宣布与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供货合同。合同总金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),供货周期为2027年1月1日至2027年12月31日。受保密协议约束,本次公告未披露该采购客户的具体名称。


根据披露文件,本次合同标的MLCC产品将用于AI服务器硬件。MLCC又称片式多层陶瓷电容器,在电子设备中承担稳压、滤波、储能功能,是服务器电路板的基础被动元件。三星电机在公告中仅披露合同金额、产品类型与交付时间,未披露订单对应的产品规格、采购数量。


本次是三星电机2026年对外披露的第六份AI服务器MLCC长期供货协议。此前,公司已于6月、7月、9月先后披露多笔同类型长期协议(长协)订单,全部订单交付时间均安排在2027年。相关公告显示,三星电机仅对外披露金额达到公司上一财年营收2.5%以上的大额供货合同,其余中小订单不进行公开披露。


三星电机主营MLCC、封装基板、电感等电子元器件,面向AI算力、汽车电子、消费电子、通信设备等领域供货。公司近期持续扩大高端MLCC产能,将产线资源向AI服务器、车规等高附加值产品倾斜。此前公司公布的产能扩建计划,包含韩国世宗工厂封装基板产线扩产,以及越南新建工厂投资项目。


行业公开信息显示,AI服务器硬件对高可靠性、高容值MLCC需求量显著高于传统服务器。伴随AI算力基础设施建设推进,全球头部算力厂商普遍采用长协模式锁定被动元件产能,提前保障2027年元器件供应。


  


 全球半导体观察 

往期推荐

MLCC巨头,再签AI大单图2

MLCC巨头,再签AI大单图3

MLCC巨头,再签AI大单图4



关于集邦咨询

MLCC巨头,再签AI大单图5

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

MLCC巨头,再签AI大单图6

让更多人看到


MLCC巨头,再签AI大单图7

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
AI
more
台积电(TSMC)营收创新高,AI扩产与盈利成焦点
阿里蔡崇信亮相都灵峰会:一场演讲,讲透AI下一个五年
当 AI 遇上官方直销,民航出行迎来新一轮体验变革
送AI上太空!SpaceX砸400亿美元囤芯片,马斯克野心藏不住了
谷歌推出离线AI会议助手“Edge Foresight”,端侧大模型能否打破隐私焦虑?
腾讯拟发债50亿美元加码AI,科技巨头融资潮背后的算力焦虑
颠覆传统散热逻辑:底部进风让CPU降温13°C,AI模拟揭示机箱风道新解法
内存涨价千元难掩换机冷潮,AI卖点失效致手机业陷入僵局
这台全球首款量产车亮相巴黎!从AI里「长」出来的车,先学会「看你一眼」
前英伟达科学家物理 AI创业,蚂蚁连投两轮
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号