国产半导体设备上市公司2026 H1 市场表现分析

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26年H1半导体设备行业景气高涨

2026年上半年，在AI大模型迭代与多模态算力需求的强力推动下，全球半导体产业迎来了突破7000亿美元营收的爆发式增长与资本市场的全线暴涨。“AI算力与存储超级周期”成为驱动行业的核心引擎，高价值AI芯片以极低的出货量贡献了近半营收，并带动高端存储芯片需求井喷。

在这样的背景下，2026年上半年半导体设备行业景气度持续高涨。根据SEMI发布的年中预测报告，2026年全球半导体制造设备销售额预计将达1659亿美元，较2025年大幅成长23.2%。

国产半导体设备上市企业2026年H1市场表现指数

深芯盟产业研究部根据半导体设备上市公司已经公开的2026年上半年财报数据，利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“市场表现指数”。

为了保证榜单排名的严谨性及价值性，对纳入榜单的企业的半导体业务有一定的要求，部分优秀设备上市企业由于主要营收不在半导体业务，或者未公开半导体业务营收（如赛腾股份、晶盛机电等），故未列入榜单。

通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，全面客观地分析企业年度竞争力。深芯盟产研部对26家上市半导体设备企业进行量化排名，26年上半年市场表现指数预测前三分别是北方华创、中微公司、联创仪器，在五个维度中，维度排名第一的分别是广立微、北方华创（2个维度第一）、华峰测控、联讯仪器，也代表了这些企业在2026年上半年财报中的亮眼表现。

表：国产半导体设备上市公司－26年H1维度表现

1.技术创新

技术创新指标中综合测算企业研发投入和研发人员占比等信息，广立微取得105.06的高分位居第一，2026年上半年研发投入为1.70 亿元，研发人员656人，占总人员比例高达80.20%。截至6月末，累计获得国内外专利授权299项，其中发明专利194项，软件著作权227项，知识产权储备的持续增厚为核心技术突破与业务拓展为广立微提供了有力保障。

同样晶升股份也取得了73.71的高分，其上半年公司研发投入约0.21亿元，同比增长2.29%，研发投入占营业收入比例约为51.75%。2026 年上半年末，晶升股份及其子公司累计获得国内专利109 项，其中发明专利 43 项，实用新型专利 66 项。同时，其持续聚焦半导体设备领域核心技术攻关，巩固并深化在半导体硅、碳化硅等半导体材料生长设备及关键工艺上的领先地位。

2.财务健康

华峰测控（指数35.93）上半年营业收入为7.38亿元，同比增长38.17%；归母净利润为4.16亿元，同比增长112.60%，2026年上半年全球集成电路总销售额约6245亿美元，较去年同期增速高达89%。华峰测控将模拟及混合信号测试业务作为核心基本盘持续深耕，产品全球装机量已突破9000台。

3.盈利能力

北方华创在盈利能力指标中取得了126.36的高分，上半年实现营业收入201.61亿元，同比增长24.9%；归属于上市公司股东的净利润为33.7亿元，同比增长5.05%。其集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长，营业收入同比增加。

4.市场地位

作为国内半导体设备的领军企业，北方华创上半年持续推进设备技术迭代与品类拓展，深化对芯源微的业务整合，进一步完善装备布局；刻蚀、PVD、立式炉等主力设备市占率稳步提升，技术稳定性与工艺性能得到国内外主流晶圆厂充分验证，离子注入、电镀、涂胶显影等多款新产品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货。凭借产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛的平台化优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。

5.产能潜力

产能潜力指标是根据公司无形资产占比、主营业务市场产品市占率等多项指标量化而来，据财报数据，联讯仪器上半年研发投入 2.5 亿元（同比 + 83.34%），研发人员 624 人，占员工总数 33.37%；拥有大量核心发明专利，覆盖采样示波器、1.6T 误码仪、硅光晶圆测试、碳化硅老化测试等底层技术，技术型 “隐形无形资产” 储备充足，支撑产品迭代与新产线落地。

26家设备上市企业画像分析

北方华创

• 核心技术：等离子刻蚀、物理/化学气相沉积技术、氧化扩散技术等

• 主要产品：刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备

• 关键应用：集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域

• 市场竞争力：国内半导体设备领域的平台型龙头，以全流程覆盖、技术积累深厚、客户资源优质、政策与产业链协同为核心竞争力

中微公司

• 核心技术：刻蚀、MOCVD、薄膜沉积设备技术等

• 主要产品：刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光（CMP）设备、量检测设备、MOCVD 设备及其他设备

• 关键应用：集成电路、LED 外延片、功率器件、MEMS等

• 市场竞争力：在等离子体刻蚀与 MOCVD 领域形成显著技术与市场壁垒，依托国产替代与技术迭代双轮驱动，竞争力持续增强

联讯仪器

• 核心技术：以高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心，掌握自研核心芯片与算法

• 主要产品：通信测试仪器、半导体测试设备

• 关键应用：AI算力光互联（1.6T/3.2T光模块测试）、CPO测试、车规级SiC功率器件测试、存储芯片测试

• 市场竞争力：光电子器件测试设备、碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场份额均位列全国第一；功率芯片KGD分选测试系统位居本土企业第一

长川科技

• 核心技术：集成电路测试设备技术

• 主要产品：测试机、分选机、探针台、AOI设备

• 关键应用：集成电路封测

• 市场竞争力：在逻辑电路测试、模拟混合电路测试和功率器件测试等多领域逐步实现进口替代，分选机领域亦已实现了相当程度的国产化率

华峰测控

• 核心技术： V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试

• 主要产品：半导体测试设备

• 关键应用：集成电路

• 市场竞争力：国内半导体测试设备领域的领军企业，在模拟/数模混合测试细分赛道具有领先的市场地位

广立微

• 核心技术：软硬协同的良率提升闭环，围绕“测试芯片设计EDA + 晶圆级WAT测试设备 + 半导体大数据分析系统”构建了一体化能力

• 主要产品：WAT电性测试设备

• 关键应用：集成电路制造

• 市场竞争力：国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT 测试机供应商，在行业内已经形成了一定的先发优势

盛美上海

• 核心技术：SAPS/TEBO兆声波清洗技术等

• 主要产品：前道半导体工艺设备（包括清洗设备、半导体电镀设备等）、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等

• 关键应用：集成电路、先进封装

• 市场竞争力：全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距

拓荆科技

• 核心技术：薄膜沉积、混合键合技术等

• 主要产品：薄膜沉积设备、混合键合设备等

• 关键应用：集成电路、先进封装

• 市场竞争力：薄膜沉积设备国产领军企业，前瞻布局混合键合设备，切入异构集成与三维集成核心环节

中科飞测

• 核心技术：深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等

• 主要产品：检测设备、量测设备、智能软件

• 关键应用：先进逻辑、先进存储以及 HBM 2.5D/3D 封装等

• 市场竞争力：凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平

精测电子

• 核心技术：光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术

• 主要产品：前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备等

• 关键应用：硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体

• 市场竞争力：国内半导体检测设备领域领军企业，在膜厚量测、OCD、电子束检测、明场缺陷检测等高壁垒领域形成显著优势

华海清科

• 核心技术：纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制、超精密减薄

• 主要产品：CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等

• 关键应用：集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等

• 市场竞争力：在国内 12 英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，占据国产CMP装备销售 90%以上份额

联动科技

• 核心技术：半导体自动化测试领域技术

• 主要产品：半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电z一体化设备

• 关键应用：功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试

• 市场竞争力：目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一

精智达

• 核心技术：半导体存储器件测试设备技术

• 主要产品：半导体存储测试设备、算力芯片测试设备

• 关键应用：存储器件测试

• 市场竞争力：凭借显示与半导体跨领域技术融合能力、国内唯一 DRAM 测试全制程覆盖优势、深度绑定头部客户资源，已成为国产检测设备领域的重要力量

晶升股份

• 核心技术：晶体生长设备建模与仿真技术、热场的设计与模拟技术等

• 主要产品：半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等

• 关键应用：8-12 英寸半导体硅片制造、 6-12 英寸碳化硅单晶衬底等

• 市场竞争力：国内领先的半导体晶体生长设备供应商，实现了12 英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国内厂商中均处于第一梯队

屹唐股份

• 核心技术：精确晶圆温度控制、电感耦合远程等离子体源设计等

• 主要产品：干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备

• 关键应用：存储器、逻辑半导体制造

• 市场竞争力：国内唯一同时掌握等离子体去胶与晶圆热处理国际领先技术的企业，承接 Mattson Technology 核心技术，构建深厚护城河，干法去胶设备市占率持续保持全球领先地位

金海通

• 核心技术：高速运动姿态自适应控制技术、三维精度位置补偿技术等

• 主要产品：平移式测试分选机

• 关键应用：集成电路

• 市场竞争力：掌握测试分选机相关的核心技术，产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平

光力科技

• 核心技术：半导体划片机技术

• 主要产品：划切机、研磨减薄机

• 关键应用：集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等

• 市场竞争力：全球知名的半导体划切装备企业，是全球少数同时拥有划切量产设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）的企业

芯源微

• 核心技术：前道涂胶显影机设备技术、前道清洗设备技术、后道先进封装设备技术、化合物等小尺寸设备技术

• 主要产品：涂胶显影设备、湿法设备、临时键合/解键合设备等

• 关键应用：前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等

• 市场竞争力：国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业

矽电股份

• 核心技术：探针测试全链条核心技术

• 主要产品：探针台、分选机、AOI 检测设备

• 关键应用：集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等

• 市场竞争力：中国大陆探针台市场市占率排名第一，是中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商

微导纳米

• 核心技术：ALD 技术

• 主要产品：ALD 设备、CVD设备

• 关键应用：逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体

• 市场竞争力：国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一

新益昌

• 核心技术：高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、混色算法、自定义协议背板总线、数字锁相环等

• 主要产品：固晶机、测试分选机等

• 关键应用：半导体、LED

• 市场竞争力：国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势

京仪装备

• 核心技术：制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等

• 主要产品：半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）、晶圆传片设备（Sorter）

• 关键应用：集成电路

• 市场竞争力：作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的自主研发与创新，截至 2025 年 12 月 31 日，应用于主营业务的发明专利 130 项，研发创新成果显著

先导基电

• 核心技术：离子注入机核心技术

• 主要产品：离子注入设备

• 关键应用：集成电路

• 市场竞争力：先导科技集团 “材料－零部件－设备－服务” 纵向一体化布局，形成其他企业难以复制的生态优势

至纯科技

• 核心技术：微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等

• 主要产品：半导体清洗设备

• 关键应用：逻辑电路、高密度存储、先进封装、化合物半导体

• 市场竞争力：已从最初的高纯工艺系统集成服务商，演进为能够为晶圆制造客户提供“工艺—设备—材料”一体化解决方案的综合性服务商，在制程设备板块，公司旗下至微科技持续保持国内湿法清洗设备领域的领先地位

深科达

• 核心技术：全自动贴合线整合技术、高精度视觉定位系统等

• 主要产品：测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等

• 关键应用：半导体封测

• 市场竞争力：在转塔式测试分选机等产品市场占据较高份额，依托技术研发、客户资源和国产替代三大核心优势，已建立起较强的市场竞争力

智立方

• 核心技术：传感、识别、成像、AOI 等光学技术

• 主要产品：分选检测设备

• 关键应用：显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域

• 市场竞争力：通过纳米级精度技术、 细分领域深耕等优势，在光通信半导体和显示半导体领域已成为国内领先企业，正加速向半导体先进封装等高端领域拓展

结语

2026 上半年半导体设备市场由AI 算力 + 存储复苏 + 先进封装三重驱动，全球资本开支创新高，设备交期紧张，中国大陆保持全球最大设备采购市场地位，国产设备在成熟制程加速放量。