AI 算力增长，正在把先进封装推向系统创新的前沿。逻辑、存储与光互联的组合，影响着产品性能、功耗和成本；而这些创新能否进入规模制造，取决于高密度互联能否在真实生产条件下稳定实现。先进封装的竞争，由此延伸到对材料、工艺、设备与量测的协同掌控。
8 月 28 日，在上海张江举办的第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会设备材料零部件分论坛上，触点智能董事长陈树斌以《聚芯强链·AI 创未来——先进封装 2.5D/3D 键合技术国产化》为题，分享了对产业趋势与企业发展的思考。
触点智能董事长陈树斌在大会现场分享先进封装产业洞察
封装即产品正在改变竞争逻辑
在陈树斌看来，先进封装与传统封装的根本区别，在于“从保护芯片走向定义产品”。他提出：“先进封装重新定义了产品，也重新定义了芯片，它是一个系统级的创新，所以叫封装即产品。”
当多种芯片在同一封装内协同，互联密度、散热与可靠性便共同影响系统价值。陈树斌判断，到 2030 年，“存、算、传”三类 AI 硬件市场中约 75%–80% 的价值量将不同程度依赖先进封装。先进封装正在从制造环节升级为 AI 系统扩张的基础设施。
更密 更多 更大带来复合制造约束
陈树斌以“更密、更多、更大”概括技术演进方向。在他的展望中，存储端 IO Pitch 从 35 μm 收窄至 10 μm，算力端 GPU/ASIC 的 IO Pitch 从 50 μm 收窄至 20 μm；HBM 从 HBM3E 向 HBM4/HBM4E 演进，堆叠向 16Hi 及以上推进；算力端集成规模以单次曝光场面积为参照，从 3.3–5.5 倍向 9.5–14 倍推进，封装路径向 CoPoS、3DIC 拓展。
陈树斌演讲原图 存 算 传产品形态与技术演进展望
在他的展望中，存储端从 HBM3E/HBM4 走向 HBM+HBF 一体化封装，工艺从 FCMR 走向 TC 与 HB+TC；算力端 GPU/ASIC 配置的 HBM 从 8–12 颗走向 12–20 颗，封装从 CoWoS 向 CoPoS 拓展，工艺由 FC+MR 演进至 WL DA+FC+TC；传输端从传统 Transceiver 走向 CPO/COUPE，工艺由 DA/共晶迈向 HB 与 Fluxless TC。
这些变化要求多项指标同时成立。更高的对准精度，需要与界面洁净度、温度、压力、翘曲控制和生产节拍相匹配。混合键合中，提升对准精度并不能消除表面污染造成的界面风险；采用非导电膜的热压键合，则需让材料流动、固化与焊点形成相互配合。工艺路线应结合封装架构、互联密度、可靠性与成本选择。
把一次成功转化为稳定的工艺窗口
先进键合的量产价值，需要在材料批次变化、设备漂移和真实生产环境中检验。工艺开发应明确可接受的表面状态、温度、压力和对准范围，并验证这些条件变化时，连接质量仍能稳定复现。能够覆盖正常波动的工艺窗口，才是技术从研发走向工厂的基础。
这要求材料、工艺、设备与量测从开发初期共同定义验证条件：材料决定界面状态，工艺组织成键过程，设备提供可重复的控制，量测验证结果并反馈调整。评价重点也应覆盖良率、有效产出、可靠性与单位合格品成本，让技术选择回到完整的制造场景。
让量检测进入工艺开发全过程
陈树斌将键合、量检测与 AI 概括为三项关键技术：键合承担不同 IO 密度芯片的高精度互联，良率要求达到 99% 以上；量检测贯穿来料、缺陷与过程监控，防范整片晶圆百万美元级损失；AI 则面向减薄、切割、键合、塑封全流程，将工艺经验沉淀为数据驱动的自动优化闭环。
要使这一闭环发挥作用，量检测应前移至键合前的表面与形貌检查，延伸至过程中的关键状态监控，再将键合后的偏移、空洞和电性结果，与材料批次、设备状态及工艺参数关联。把缺陷结果追溯到材料、设备与工艺状态，有助于缩小排查范围、加快良率改善，也为数据驱动的工艺优化提供基础。
从固晶键合走向产业协同
据公司介绍，触点智能成立于 2016 年底，近十年来专注固晶键合，累计出货超过 1000 台，服务全球 70 多家客户。目前，TCB 与混合键合均已和头部客户展开验证。公司获长存与长电两大链主投资，并已初步进入日月光、Amkor 与部分美国客户供应链。
按公司披露口径，APIE 的 CIS 智能整线市占率为 65%，3D 超薄堆叠贴片机市占率为 55%。公司介绍，2026 年发布的晶圆级热压键合机 TCB 为国内首创，以韩国 Mr.H 为对标对象。既有应用与交付积累，为公司向更高密度互联延伸提供了基础。
面向未来，陈树斌介绍了自“十五五”起的三个五年阶段规划：到 2030 年，目标是市值突破 1000 亿元、成为固晶键合全球 No.1；到 2035 年，成为先进封装 Total Solution 全球 No.1；到 2040 年，在设备、材料、工艺全谱系跻身世界前列。按公司 IPO 时间表，触点智能计划于 2028 年正式挂牌上市。
从产业需求看，这一愿景意味着能力的持续延伸：固晶键合需要稳定、可复制的制造能力，整体解决方案需要跨工序衔接，更长远的发展则需要与客户、材料及量测伙伴共同缩短从研发到量产的距离。
陈树斌还回忆了 2023 年 10 月在英伟达硅谷总部见到黄仁勋的经历。他在演讲中谈到，当时英伟达市值约 1 万亿美元，黄仁勋说“1 万亿不是终点，只是起点”，而两年后变成了 5 万亿美元。谈及 AI 的长期空间，他表示：“过去我们喊‘科技以人为本’，未来也许会变成‘科技以 AI 为本’——AI 怎样改变人类生活、提高人类幸福度，这是值得做 100 年的方向。”
