英伟达或引入英特尔Foveros封装，2028年芯片供应链格局生变？

【区角快讯】当全球AI算力需求呈指数级爆发，芯片制造的后端环节正成为巨头博弈的新焦点。韩国GF证券分析师Jeff Pu在最新研报中抛出重磅观点：英伟达可能在部分后端工序中，采纳英特尔的Foveros三维堆叠技术。这一动向若成真，意味着英特尔代工业务有望斩获一笔极具战略意义的潜在订单。

时间窗口被精准锁定在2028年下半年。彼时，英特尔备受瞩目的14A制程预计正式投产，而英伟达或许会同步将Foveros封装纳入其技术选项库。值得注意的是，这已是年内第二次传出双方合作的风声。早在今年1月，市场便流传英伟达拟在Feynman GPU项目中采用英特尔18A或14A制程的消息。当时的说法是，主GPU裸片仍由台积电操刀，英特尔仅介入非核心IP环节。此次报告虽未披露更多细节，但在某种程度上印证了此前的传闻。

要理解这一合作的深层逻辑，需厘清前端与后端的界限。先进AI GPU的生产通常分为两条战线：前端直接决定算力上限，后端则负责将晶圆切割后的芯片封装为数据中心可用的成品。尽管英特尔在前端先进代工领域仍落后于台积电，但其正试图通过后端技术突围。目前，英特尔主推EMIB及EMIB-T封装技术，其中EMIB-T的创新在于将TSV（硅通孔）集成至桥接芯片，实现垂直方向的供电与信号直传。谷歌已率先试水，其TPU AI芯片封装据称采用了EMIB-T技术。

相比之下，Foveros代表了更激进的技术跃迁。它并非像EMIB那样水平并排排列芯片，而是真正的三维堆叠——计算瓦片直接叠置于基底裸片之上。这种架构不仅能大幅压缩水平占位面积，更能显著提升能效比与数据传输速率。对于台积电而言，若英伟达分流部分封装需求至英特尔，亦能缓解其在全球AI热潮下面临的产能紧绷压力。当然，这一切目前仍停留在分析师预测阶段，台积电作为英伟达主GPU裸片核心代工方的地位，短期内难以撼动。