晶圆代工：台积电遥遥领先

三星电子和台积电的晶圆代工业务发展轨迹截然不同。 三星电子晶圆代工部门第三季度营收仅 较去年同期和上一季度略有增长。相比之下，台积电则实现了两位数的增长，进一步拉大了与三星电子的差距。

据业内人士9日透露，三星电子和台积电的晶圆代工业务收入呈现出不同的趋势，具体取决于公司的情况。

此前，三星电子公布了今年第三季度初步合并业绩，营收达195万亿韩元，营业利润达107.4万亿韩元。这是该公司历史上营业利润首次突破100万亿韩元大关，其中半导体（DS）业务表现强劲，主要得益于人工智能存储器需求的强劲增长。

另一方面，包括晶圆代工和系统级芯片业务部门在内的非存储半导体事业部，据分析，本季度录得约2万亿韩元的亏损。尽管晶圆厂的利用率总体呈上升趋势，但据了解，在美国新建晶圆厂的一次性成本以及绩效奖金的发放都产生了影响。

销售额也被认为没有呈现出明显的增长趋势。IBK投资证券在最近的一份报告中预测，三星电子今年第三季度非存储器业务部门的销售额为6.697万亿韩元。这仅比去年同期（6.385万亿韩元）和上一季度（6.686万亿韩元）略有增长。

另一方面，台积电通过月度营收数据显示，今年第三季度营收总计 1.49万亿新台币（约合62.6万亿韩元），较去年同期增长51%。与上一季度的1.27万亿新台币相比，也增长了17%。

考虑到这一点，这两家公司在全球晶圆代工市场份额上的差距很可能在第三季度进一步扩大。

据市场研究公司TrendForce的数据显示，台积电第二季度晶圆代工市场份额为72.5%，较上一季度增长0.3个百分点。相比之下，三星电子的市场份额则从第一季度的6.5%下降至第二季度的5.9%，降幅为0.6个百分点。

当然，三星电子正在提高产能利用率，并专注于4纳米等尖端工艺，这无疑令人鼓舞。三星电子的4纳米工艺不仅用于人工智能半导体，还用于高带宽存储器（HBM）逻辑芯片的量产。业内人士认为，为2纳米工艺争取更多客户将是三星电子保持增长动力的最重要因素。

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