2026年9月18日——TrendForce最新先进半导体封装研究显示，GPU供应商和超大规模云服务商（CSP）正持续开发性能更强、功能更丰富的AI芯片，使更大封装尺寸成为2.5D封装的关键发展优先事项。尽管台积电的CoWoS-L面临英特尔EMIB-T的竞争，但其在技术成熟度和良率方面的优势，预计将使其到2028年仍保持AI芯片主流封装方案的地位。
TrendForce指出，强劲的AI需求持续支撑英伟达推进集成GB/VR机架级解决方案，这些方案集成了大量芯片。英伟达高端GPU出货量预计在2026年同比增长约30%。与此同时，AMD自2026年下半年起大力推广其MI400/MI450系列，为整体出货量提供进一步增长动能。
在CSP自研ASIC方面，谷歌预计将在2026年出货量和增长动能上均居首位，其主力产品为TPU v7。AWS也在积极扩张，其芯片和AI服务器系统将从2026年下半年起逐步过渡至Trainium v3。微软和Meta目前仍较大程度依赖GPU服务器，ASIC部署计划相对较小。
AI芯片需求强劲，台积电封装产能趋紧，为英特尔EMIB-T创造潜在外溢机会
TrendForce指出，AI服务器芯片主要采用台积电CoWoS-S封装，该方案利用硅中介层连接HBM与计算裸片，实现生成式AI所需的高性能。
然而，随着芯片尺寸增大和HBM模块数量增加，硅中介层的制造正逼近物理极限。除了更换中介层材料外，行业还需转向支持更大光罩尺寸曝光的CoWoS-L方案。CoWoS-L通过在中介层中嵌入高速硅桥裸片，提供更大的灵活性，实现计算裸片与HBM之间更好的集成与互连。
具体而言，CoWoS-S可集成两个SoC/小芯片和八个HBM模块，预计将继续用于微软Maia 200等ASIC。然而，需要更多SoC/小芯片和HBM模块的设计则需过渡至CoWoS-L。英伟达和AMD的AI加速器已采用CoWoS-L。在AI ASIC中，Meta的MTIA 400已使用CoWoS-L，AWS和微软预计也将在2027年采用CoWoS-L。
然而，CoWoS-L所需的中介层尺寸更大，推高了封装成本，而台积电封装产能的持续紧张进一步提升了业界对英特尔EMIB技术作为替代方案的关注。通过减少对昂贵大尺寸中介层的依赖，EMIB有望降低整体封装成本，但其性能受限于封装基板的布线密度。
英特尔已改进线宽/线距（L/S）和微凸块规格以应对这一局限，同时开发EMIB-T等更先进方案。通过引入硅通孔（TSV），EMIB-T缩短了信号路径，提升了整体模块性能。
TrendForce观察到，谷歌预计将在2027年采用EMIB-T封装，AWS也在测试EMIB技术。尽管EMIB-T与CoWoS-L形成直接竞争，但CoWoS-L在技术成熟度和良率方面的优势，预计将使其到2028年仍保持AI芯片主流封装技术的地位。
原文链接：https://chiplet-marketplace.com/insights/news/tsmc-cowos-vs-intel-emib
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