国内半导体领域新增三起融资，高达数亿元

近期，国内半导体领域新增三起融资，覆盖碳化硅功率模块、高端CMOS图像传感器及半导体量检测设备等细分赛道。从投资方结构看，产业资本与专业机构联合入局成为共同特征，反映出资本对半导体产业链关键环节国产化进程的持续关注。

阿基米德半导体近日完成新一轮融资，投资方包括奇点能源、上市公司芯碁微装、稳正长鑫、瞰道资本、君瓴资本、尧渡资本等产业投资与专业投资机构。

本轮资金将用于技术研发、产品升级和市场拓展。公司将持续深耕光伏储能与新能源汽车市场，加快重点产品验证和规模化供货；同时围绕AI数据中心的高效供电与散热需求，推进碳化硅功率模块、金刚石复合材料及先进封装技术的研发应用。

2026年9月，公司“Diamond Inside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。公司称，这是该技术路线公开首秀以来国内首批正式样品订单交付，标志着金刚石集成功率模块从展台样品进入整机验证和首批装机阶段。

创视半导体（CVSENS）近日宣布完成数亿元新一轮融资，投资方涵盖广汽资本、北汽产投、毅达资本、盈峰股权基金、华福投资、拓丰创投，老股东微光创投持续加码。

本轮资金将重点投向高端CMOS图像传感器核心技术迭代、车规级与机器视觉芯片性能优化、海内外市场渠道拓展及全生命周期客户服务体系搭建。

创视半导体2024年落地杭州，核心团队深耕图像传感器领域十余年，已推出20余款对标国际一流水准的CIS产品，覆盖智能安防、车载视觉、低功耗IoT、机器视觉、医疗视觉五大场景，均已实现批量供货。其中多款车规级产品已通过头部车企资质定点与批量交付，乘用车前装量产持续推进。公司表示，将依托本轮融资加速高端视觉成像芯片国产化替代，完善国产高端视觉感知芯片生态。

普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司近日完成亿元级A轮融资，由亦庄创投、欣柯创投、赛智伯乐、翠微基金等多家机构联合投资。所募资金将主要用于量产交付、市场拓展与技术攻关。

公司专注于半导体量检测设备与核心光学精密仪器的研发制造，坚持全栈自研技术路线，已构建涵盖光学感知、嵌入式控制、复合算法、AI agent的一体化技术栈平台，形成覆盖三维形貌、薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、2D&3D AOI、方阻与电阻率、应力等检测方案的产品体系，业务覆盖晶圆制造、先进封装与光通信领域，并持续向第三、第四代半导体及新型显示等特色工艺场景延展。

目前公司拥有6000平方米现代化车间，年产能超150台，核心设备已导入国内半导体头部厂商。公司表示，A+轮融资正在有序推进中，已获得数十家投资机构关注。