工艺为基，应用牵引；平台战略，生态共荣。
概伦电子致力于打造业界领先的EDA+IP芯片底座，通过AI赋能进一步推动DTCO方法学创新；并聚合产业链上下游和EDA合作伙伴，提供国内领先的、创新EDA全流程和IP全平台解决方案，建设有竞争力和生命力的半导体产业平台。
为深度分享最新技术成果、解读生态战略布局、共探行业未来趋势，我们诚挚邀请您莅临“概览芯道 伦筑底座——2026概伦电子及生态伙伴技术研讨会”，汇聚产业力量，共筑产业芯生态！
10月28日（星期三）
09:00-17:00
上海 · 浦东嘉里大酒店
三楼 浦东大宴会厅
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聚力生态 智启新程
聚焦产业趋势与生态战略，沿着国内外的工艺平台路径，面向热点的AI等高端芯片设计需求，围绕AI赋能EDA创新和IP设计、EDA与IP深度融合、生态协同的数字设计全流程、汉擎原生的模拟设计全流程等四大核心方向，协同生态伙伴发布最新技术成果、应用案例与生态布局！
深耕技术 落地应用
全方位支撑先进工艺研发，为高端芯片竞争力提供工艺底座
EDA与IP深度融合，聚焦工艺平台和高端芯片竞争力，深挖工艺-设计跨层协同创新，分享国内外前沿的DTCO、设计使能、COT平台等工程实践，贯穿器件精准和快速建模、高效PDK开发、基础IP设计优化、先进工艺K库包括单元库和SRAM等关键环节，为晶圆厂和设计公司提供最完整的解决方案。
创新的定制电路设计、高性能仿真和优化，全平台物理IP解决方案
AI for EDA+IP，详解针对国产工艺打造的定制电路设计平台，加速模拟和存储等设计迭代与IP开发验证，通过业界领先的电路仿真技术提供全方面EDA解决方案，涵盖High Sigma良率、ESD及老化可靠性、EMIR及电源完整性分析等热点应用，同步提供提供覆盖180nm~3nm的全平台物理IP解决方案，涵盖基础IP、模拟/混合信号、射频、NVM、接口等五大类关键IP。
领先的数字全流程EDA解决方案，探索国产高性能芯片设计自主生态路径
EDA for AI，围绕高性能算力芯片和AI应用需求，探讨韬定律和3DIC发展趋势，推出首个生态协同的数字全流程EDA解决方案，覆盖前端仿真和验证、逻辑综合与物理实现、DFT可测性设计、先进封装与系统设计等关键设计流程，分享AI+EDA和EDA+IP协同落地的实践。
概伦电子携生态伙伴
品牌联合展示
沉浸体验创新技术成果
